頎邦(6147)

🔸頎邦(6147)股價走強，盤中買盤積極頎邦(6147)盤中報價205元，上漲8.47%，股價明顯走強，成為早盤焦點之一。市場關注點集中在矽光子與高速光通訊相關金凸塊業務，搭配近期手機旺季與光收發模組升級題材，為盤面帶來想像空間。8月合併營收較去年同期成長43.6%，今年前八月營收年增23.9%，

🔸頎邦(6147)股價上漲，盤中漲幅4.14%、報價188.5元頎邦(6147)今日盤中股價上漲，漲幅4.14%，最新報價188.5元，屬於高檔區震盪中偏強表現。股價動能主軸來自AI伺服器與高速光通訊相關封裝題材延續，以及近期LCD驅動IC與非DDIC業務復甦，法人普遍對中長期成長性維持偏多看法。

🔸電子上游-IC-封測 族群下跌，龍頭股壓力大
今日盤中電子上游-IC-封測族群表現疲弱，整體類股重挫5.06%，跌幅在電子族群中相對顯眼。觀察盤面，龍頭日月光投控（-6.77%）領跌，其跌幅擴大明顯拖累整體封測類股氣勢。即便二線封測廠如頎邦、南茂、欣銓、力成等也普遍下挫逾4%，顯示賣壓沉重

受惠於高速光通訊與矽光子需求增溫，國內封測廠頎邦(6147)近期展現強勁營運動能。最新數據顯示，頎邦(6147)2026年8月營收達26.2億元，不僅月增3.85%，年增率更飆升至43.61%，寫下亮眼表現。法人機構指出，其第二季毛利率已重回30%水準，擺脫近年低谷，市場對後續獲利表現給予正向展望。

頎邦(6147)近期營收動能強勁，連續數月繳出雙位數年增率的成績單，引發市場高度關注。根據外資機構出具的最新評估，法人普遍看好該公司在驅動晶片與非驅動晶片市場的雙引擎成長潛力。綜合近期市場法人觀點，主要著眼於以下發展焦點：驅動 IC 業務受惠於競爭對手退出及價格調整，毛利率於近期回升至三成水準，為近

🔸頎邦(6147)股價上漲，漲幅6.43%，報價198.5元頎邦(6147)盤中股價上漲6.43%，來到198.5元，屬於波段高檔附近的強勢表現。今日走強主軸仍在基本面與題材的疊加：近三個月份營收連續成長，8月單月營收2619.69百萬、年增43.61%，再創歷史新高，市場對後續成長與獲利體質有一

🔸頎邦(6147)股價上漲，盤中走強主因與資金動能頎邦(6147)股價目前報195元，上漲6.85%，盤中明顯強於大盤。此次上攻主因在於市場延續對高速光通訊與先進封裝需求成長的預期，加上公司金凸塊與SiPh相關佈局受關注，搭配近期連續數月營收年成長雙位數、7月更創歷史新高，基本面動能提供買盤信心。

🔸電子上游-IC-封測族群上漲，先進封裝題材再引買氣。
電子上游-IC-封測族群今日盤中表現亮眼，整體類股勁揚超過4.57%，多檔個股漲幅領先大盤。其中，精材、精測、日月光投控、京元電子等指標股紛紛強勢表態，漲幅皆逾5%。這波漲勢主要受惠於AI產業持續蓬勃發展，帶動先進封裝需求預期高漲，投資

🔸頎邦(6147)股價上漲，盤中漲幅4.93%、報價191.5元頎邦(6147)盤中股價上漲，漲幅4.93%，來到191.5元，屬近期明顯轉強個股。今日買盤主軸仍圍繞在光通訊需求升溫，帶動金凸塊業務結構性成長的題材，同時市場消化法人對未來兩年獲利成長看法，強調光通訊專案將自2026年起陸續量產，為

🔸電子上游-IC-封測族群上漲，受惠AI先進封裝需求爆發。
封測族群今日表現亮眼，整體類股盤中漲幅逾4%，多檔個股如穎崴、京元電、精測、日月光投控等皆呈現強勁上攻態勢。市場資金明顯看好AI晶片需求持續增溫，尤其HPC與AI應用推動CoWoS等先進封裝訂單需求水漲船高，帶動相關供應鏈廠商受惠程