力成(6239)

華邦電這次交出的財報數字，展現了極具張力的獲利大逆轉。單季合併營收高達 598.43 億元，較去年同期大增 184.7%，季增也達到 56.4%，直接創下單季歷史新高。毛利率從上季的 53.4% 跳升至 66.2%，帶動稅後淨利衝上 243.17 億元，單季 EPS 繳出 5.40 元的成績單，較上

🔸力成(6239)股價上漲，盤中買盤迴流推升股價至269.5元力成(6239)今日盤中股價上漲，漲跌幅約5.07%，目前報價落在269.5元，走勢較前一交易日明顯轉強。盤面上記憶體族群在AI與HBM需求延續下集體獲資金點火，相關封測與先進封裝題材再度被市場關注，帶動力成股價同步推升。雖然近期法人與

- ‼️ 截至發文時間，盤後股價：重挫約 9 %- 營收：115.36 億美元，年增 50%（超越市場預期的 112.8 億美元）- 稀釋後每股盈餘（Non-GAAP）：1.66 美元（優於市場預期的 1.62 美元）- 毛利率（Non-GAAP）：56%- 淨利（GAAP）：23 億美元
超

AI 晶片熱潮持續延燒，先進封裝技術成為晶片戰場的新戰線。長期由台積電 CoWoS 技術獨領風騷的先進封裝市場，如今因為產能持續吃緊，反而給了競爭對手英特爾一個難得的切入機會。而在這場市場版圖重組的過程中，台灣供應鏈中的力積電(6770)與聯電(2303)，意外成了最大贏家。一、產能吃緊，是危機也是

🔸FOPLP族群震盪走跌，日月光投控成主要壓力
FOPLP扇出型封裝族群今日下跌3.59%，主因權值股日月光投控重挫逾4%。雖東捷、鑫科等設備材料股逆勢上漲，但龍頭壓力使族群開高走低，反映市場對高價半導體股的獲利了結賣壓。
🔸先進封裝趨勢不變，個股表現現分歧
FOPLP作為先進

🔸FOPLP扇出型封裝族群上漲，先進封裝熱度不減，市場看好未來成長性。
今日FOPLP扇出型封裝類股表現異常強勁，盤中一度飆升近10%，東捷、群創、日月光投控等多檔指標股直奔漲停，力成、鑫科等也跟隨大漲。這波攻勢主要受惠於市場對先進封裝技術，特別是AI晶片相關應用需求的持續看好。近期多家半導

🔸電子上游-IC-封測族群重挫，承壓於美股費半大跌拖累。
今日台股盤面，電子上游-IC-封測族群成為重災區，類股指數盤中急殺近10%，多檔個股觸及跌停。這波大規模修正，主要受隔夜美股費城半導體指數重挫逾3%嚴重拖累。國際半導體巨頭財報或財測不如預期，往往迅速傳導至台灣供應鏈。市場對全球半導體

🔸力成(6239)股價上漲，盤中亮燈漲停至299元、漲幅9.93%，AI封測合作題材激發資金回補力成(6239)盤中股價亮燈漲停，報價299元、漲幅9.93%，在近期記憶體與封測族群大幅修正後，今天出現明顯買盤回補。市場焦點集中在力成與Broadcom於新加坡合資佈局面板級封裝(FOPLP)，以及

🔸FOPLP扇出型封裝族群下跌，市場資金獲利了結。
今日FOPLP族群集體走弱，類股重挫9.12%，友威科、日月光投控等指標股跌勢顯著。主因在於近期半導體漲多，市場資金趁機調節，使高位階扇出型封裝股成為短線獲利了結目標，國際股市震盪亦助長跌勢。
🔸產業長線具潛力，觀察技術支撐與法人動

🔸電子上游-IC-封測 族群急殺，AI漲多修正壓力浮現
今日電子上游-IC-封測類股遭遇空方襲擊，盤中重挫逾7%，主要權值股如日月光投控、京元電子、欣銓、聯鈞等跌幅均深，甚至觸及跌停。觀察盤面，整體半導體產業近期在AI題材帶動下漲幅不小，累積豐厚獲利，今日電子股普遍拉回，顯示市場對高基期個股