頎邦(6147)

🔸頎邦(6147)盤中上漲逾7%走強整理頎邦(6147)盤中報價 222.5 元，上漲 7.49%，股價明顯走強，成為封測與光通訊相關族群中的焦點標的之一。市場盤中關注的主軸在於金凸塊與光通訊封裝需求延續，加上先前營收維持年增雙位數，提供買盤追蹤依據。8 家機構預估今年每股賺 5.46 元，較去年

🔸封測族群強勢上漲，先進封裝買盤點火
今日封測類股表現亮眼，整體族群大漲5.57%，盤中買氣集中在權值與先進封裝概念股。主要受惠於AI晶片需求延續，高階測試與先進封裝產能利用率維持高檔，市場資金再度回防半導體中下游，推動類股出現明顯的補漲與跟漲效應。
🔸權值與指標股表現
個股表

🔸頎邦(6147) 股價勁揚，盤中買盤回流頎邦(6147) 盤中報價來到213元，上漲5.19%，早盤股價明顯走強，近期在AI與光通訊相關需求帶動下再度成為盤面焦點。市場關注其在金凸塊與光學封測鏈中的布局，搭配9月營收維持雙位數年增，帶出今日買盤回流氣氛。估值方面，8家機構預估今年每股賺5.46元

3D感測族群今天盤中21檔全數上漲，平均漲幅4.19%，其中玉晶光(3406)盤中上漲9.62%、精材(3374)盤中上漲9.93%。市場眼前關注的焦點，在於這波買盤究竟只是跌深反彈，還是重新回到蘋概3D感測鏈？以下整理盤中最強的6檔個股，並說明觀察重點。這次盤勢的特色，不只是在單一光學股轉強，而是

🔸電子上游-IC-封測族群下跌，權值股與高價測試指標同步走弱
台股今早盤面壓力沈重，IC封測族群成為殺盤重心，類股指數重挫6.85%。權值龍頭日月光投控大跌逾7%，力成、京元電子同步走弱，拖累整體士氣；高價測試介面廠穎崴、旺矽盤中更遭空方狙擊，跌幅逼近跌停，族群綠一片海。
🔸半導體高

🔸頎邦(6147)盤中勁揚逾7%，光通訊與SiPh成盤中焦點頎邦(6147)10:12盤中報價232.5元，上漲約7.39%，股價表現明顯強於大盤，盤面焦點集中在高速光通訊與矽光子相關封裝需求延伸，加上近期金凸塊與非DDIC業務成長想像，帶動買盤聚焦。盤中資金也關注其在LCD驅動IC既有龍頭地位下

🔸頎邦(6147)股價走強，盤中上攻逾7%頎邦(6147)盤中報價來到226元，漲幅約7.88%，股價走強成為電子股族群焦點之一。市場盤中關注焦點集中在高速光通訊金凸塊與矽光子布局，搭配非DDIC業務持續擴張，被視為推升評價的重要題材，同時DDIC本業穩健有助支撐基本面。營收面上，近期月營收連續創

9月18日台股大漲近900點、站回47,000點時，封測族群從龍頭到二線、從封裝到測試同步走強：京元電漲停，華東、中華精測、汎銓也亮燈，頎邦、矽格、南茂同步上攻。這波行情背後不只有盤面熱度。日月光8月營收822.5億元創單月新高，公司指出需求強勁、客戶持續要求更多供應；南茂則面臨記憶體封測產能吃緊。

🔸頎邦(6147)今盤中勁揚約6.7%，封測族群買氣延續頎邦(6147)盤中報價來到223.5元，上漲約6.68%，盤中隨封測與測試族群走強而同步放量走高，成為今日電子權值外的資金指標之一。市場焦點鎖定封測與晶片測試資金輪動下的延續買盤，盤面資金自記憶體封測擴散至測試、介面與裝置供應鏈，也讓頎邦成

🔸頎邦(6147)股價走強，盤中買盤積極頎邦(6147)盤中報價205元，上漲8.47%，股價明顯走強，成為早盤焦點之一。市場關注點集中在矽光子與高速光通訊相關金凸塊業務，搭配近期手機旺季與光收發模組升級題材，為盤面帶來想像空間。8月合併營收較去年同期成長43.6%，今年前八月營收年增23.9%，