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根據鉅亨網在 2026 年 8 月 16 日的報導，美股 AI 晶片投資熱潮正催生一種規模迅速膨脹的表外融資模式，市場估計相關或有負債（被稱為「幽靈負債」）規模已達約 700 億美元。這類風險主要透過「剩餘價值擔保」（Residual Value Guarantee，RVG）架構存在。具體來說，這類
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根據鉅亨網在 2026 年 8 月 16 日的報導，美股 AI 晶片投資熱潮正催生一種規模迅速膨脹的表外融資模式，市場估計相關或有負債（被稱為「幽靈負債」）規模已達約 700 億美元。這類風險主要透過「剩餘價值擔保」（Residual Value Guarantee，RVG）架構存在。具體來說，這類
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