10月 2026年6 【美股巨頭】應材攜手貝思深入AI封裝核心，台股先進封裝族群跟得上？ 最後更新於 2026.10.6 06:02 瀏覽人次 : 31 撰文者： CMoney 研究員 標籤：美股, 美股K線, 美股研究報告, #GSPC, #IXIC, #SOXX 收藏 應材攜手貝思深入AI封裝核心，台股先進封裝族群跟得上？應材（Applied Materials）與貝思半導體宣布擴大策略合作，將聯合研發範圍延伸至3D IC（三維晶片堆疊）、邏輯與記憶體整合、以及共同封裝光學（CPO，把光子元件與晶片封在同一個封裝內）。這意味著應材正把先進封裝技術的主導權，從設備供 繼續閱讀...
1月 2026年6 【即時新聞】高頻寬記憶體需求推動，Cohu(COHU)與BE Semiconductor(BESI)獲調升評級 最後更新於 2026.1.6 22:37 瀏覽人次 : 179 撰文者： 權知道 標籤：美股新聞快訊, #SOXX, COHU, 美股最新動態, BESI 收藏 Cohu(COHU)與BE Semiconductor(BESI)獲得投資公司Needham的評級調升，因為該公司認為這兩家公司將持續受益於高頻寬記憶體(HBM)的增長動能。Needham分析師在給客戶的報告中指出：「我們觀察到高頻寬記憶體正從單純的堆疊技術轉向多樣化的創新型擴展，確保HBM在未來5 繼續閱讀...
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