型態學教室

CSP 擴大資本支出，IC 通路商大聯大(3702)直接受惠近期研調機構 TrendForce 最新產業研究指出，2026 年全球大型 CSP 業者的資本支出將達到 8,300 億美元，年增率甚至由原本的 61% 大幅提升至 79%。 由於在 AI 資料中心的建置時，對半導體需求具有乘數效果，除了

矽晶圓簽訂長約後利多出盡，台勝科(3532)急跌先前台股矽晶圓龍頭環球晶(6488)曾宣布與記憶體大廠美光(Micron)深化長期合作關係，將簽訂長達 10 年的長期合約，這是有史以來所簽訂合約時間最長、總金額最大的長約，主因美光希望確保未來矽晶圓供貨量。 雖然簽訂長約代表產業供不應求，但產品價格被

PCB 與半導體設備需求同步強勁，揚博(2493)受惠隨著 AI 伺服器與高速運算需求提升，進而不斷推動 PCB 與半導體製程升級，而設備產業也由單純的擴產循環，轉「產能增加、精度提高」雙重成長。 在 PCB 方面，由於高階伺服器主板、IC 載板朝高層數、厚板、細線路發展，使鑽孔、背鑽、雷射成孔、壓

CoPoS 題材利多出盡，群創(3481)急跌近期台積電(2330)為了因應 AI 需求強勁，除了加速擴大先進封裝CoWoS 產能之外，也開始積極發展 CoPoS 應用，其概念是「化圓為方」，將傳統圓形晶圓製程，改成使用更大尺寸的方形面板來進行封裝，解決大尺寸晶片面積的浪費。 先前傳出台積電(233

MLCC 供不應求，但短線利多出盡市調機構 TrendForce 最新針對 MLCC(積層陶瓷電容)的研究，指出在 AI 伺服器持續換代、ASIC 晶片持續放量驅動下，全球三大龍頭村田製作所(Murata)、三星電機(Samsung Electro-Mechanics)、太陽誘電(Taiyo Yud

不只是消費電子，石英元件走向更高規格應用當市場討論 AI 硬體升級時，焦點多半集中在 GPU、AI 伺服器、PCB、光通訊模組，但真正能支撐高速運算穩定運作的，還有許多容易被忽略的關鍵零組件，例如「石英元件」就是其中之一。它雖然不是半導體，卻是電子系統能否精準同步、穩定傳輸的重要基礎，扮演「計時心臟

台股成交量持續擴大，金融證券股受惠2026 年以來，隨著 AI 概念股持續上漲創高，整體台股成交量也跟著不斷擴大，進而帶動證券業的經紀業務、銀行財務管理手續費雙雙成長。 綜觀台股相關業者，除了最直觀的證券股之外，金控股像是永豐金(2890)、元大金(2885)都是主要受惠者之一。 其中永豐金(289

CSP 業者調高資本支出帶動半導體擴產，廠務工程是核心受惠者近期隨著國際 CSP 業者不斷調高資本支出，持續帶動半導體擴產潮。而這不只是帶動晶圓代工與封測相關產能，更推升半導體廠務工程與設備供應鏈長期訂單需求。 從無塵室、氣體化學品、自動化與製程設備，每一座新廠背後都需要龐大的系統整合與精密施工能力

房市管制不會再加大，資金流入營建股今天央行總裁楊金龍，出席立法院財委會說明，表示他對於房市管制議題，直接表態「選擇性信用管制就到這裡」，直接表明當前央行沒有要再度壓抑房市的計劃，讓市場資金重回營建股身上。 此利多消息一出，帶動冠德(2520)、華固(2548)、興富發(2542)、遠雄(5522)、

玻璃基板被視為下一代載板材料，設備廠先行受惠隨著生成式 AI 與 Agentic AI 應用持續擴張，半導體產業競爭核心不再只是單一晶片效能，而是轉向系統效能最佳化，未來CPU、GPU、ASIC 將由多顆晶粒透過高速互連整合而成。 然而目前 AI 晶片封裝材料以 ABF 載板為主，但其本質為有機材料