玻璃基板被視為下一代載板材料，設備廠先行受惠隨著生成式 AI 與 Agentic AI 應用持續擴張，半導體產業競爭核心不再只是單一晶片效能，而是轉向系統效能最佳化，未來CPU、GPU、ASIC 將由多顆晶粒透過高速互連整合而成。 然而目前 AI 晶片封裝材料以 ABF 載板為主，但其本質為有機材料

NVIDIA執行長黃仁勳在台灣GTC重磅宣告「有用的AI已經到來」，主攻代理型AI（Agentic AI）、AI工廠與新一代資料中心系統。Vera Rubin平台正式量產、Vera CPU鎖定低延遲代理工作負載，並聯手Microsoft等夥伴把雲端、企業、PC與機器人全部串進同一套AI運算版圖。 .

10x Genomics CEO Serge Saxonov 最近賣出28,893股公司股票，總價值約70.9萬美元，該交易引發市場關注。 .badgeprice-container {
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摩根士丹利(MS)拆解輝達(NVDA)下一代Rubin VR200 NVL72機櫃，估算單櫃ODM採購價約780萬美元。這比GB300 NVL72約399萬美元高出近95%，代表AI伺服器焦點從GPU轉向整櫃系統。但整櫃貴一倍，ODM真的能多賺一倍嗎？780萬美元一櫃，輝達把交易單位變大這次市場關注

■ 從 CEO 公仔到滿牆台灣夥伴，這次 GTC Taipei 很不一樣黃仁勳這次在 GTC Taipei，把台灣味直接搬上 NVIDIA 的主舞台。CEO 夥伴被做成公仔，一整排站在台灣街景前；另一張背板更誇張，台灣地圖放在中央，四周塞滿企業、學校、研究機構、雲端服務商、機器人公司，甚至連夜市與在

昇陽半導體先進材料解決方案受法人關注 目標價上修近四成昇陽半導體(8028)因高階再生晶圓需求強勁，法人上修獲利預估並調高目標價近四成。投顧法人指出，該公司於5奈米以下先進製程市占率逾70%，持續擴產台中廠，2奈米及A14製程需求將擴大供需缺口。法人預估產能與毛利率走勢法人預估12吋再生晶圓月產能將

鴻海盤中衝上304.5元，AI伺服器題材帶動股價強彈輝達執行長黃仁勳釋出在台投資規模將邁向1,500億美元訊號，加上戴爾AI伺服器營收展望上修，激勵台股AI與伺服器族群噴發。鴻海(2317)盤中一度衝上304.5元，成為市場關注焦點。事件背景與細節黃仁勳於GTC Taipei演講強調今年下半年為輝達

賣空比例創紀錄，市場高度關注根據財經媒體 The Fly 統整的最新空單數據報告指出，醫療科技公司 Tempus AI(TEM) 的空單餘額已攀升至歷史新高。這份數據由市調機構 Ortex 彙整公開市場的股票借貸資訊，顯示投資人對該檔個股的後市看法出現分歧，放空力道正顯著增強，成為近期高空單比例股票

美國知名製藥大廠禮來(LLY)最新宣佈，旗下針對肺癌治療的藥物Retevmo（學名：selpercatinib）在第三期臨床試驗Libretto-432中取得重大進展。該試驗主要針對早期轉染重排（RET）融合陽性的非小細胞肺癌（NSCLC）患者，將Retevmo作為輔助治療與安慰劑進行對比。最新結果

圖/超簡單期貨電腦版台指期今日(6/1)開在 45483 點，跳空大漲 198 點，開盤後走勢一路上攻，終場收46035 點，上漲 720 點。 大盤燈號為紅燈、期貨態度為紅燈。今日台指期出現「牛紅紅」策略：(1)突破牛角，(2)強勢指標為紅色，(3)力道為紅色，因此今日當沖可採「牛紅紅」策略。 今