台股最新動態

新聞摘要精材(3374)於5月28日召開股東會，董事長陳家湘表示半導體市況亮眼，今年營收與獲利以成長為目標。測試服務本季底前裝機完成，第3季底產能較去年底增加50%。公司聚焦利基型晶圓級CSP封裝，持續投入中長期技術研發與設備升級，8吋與12吋產線同步推進。股東會細節與產能規劃陳家湘指出，精材採取差

欣銓攻矽光子CPO測試報捷 董事長確認一條龍服務客戶涵蓋大廠欣銓(3264)於5月28日股東會後宣布，搶攻矽光子與共同封裝光學(CPO)測試市場已取得進展。董事長盧志遠表示，公司具備矽光子測試封裝一條龍服務，相關大廠均為客戶，預期將助益未來營運成長。切入先進封裝領域 鎖定AI高速運算測試商機盧志遠指

英業達宣布與恩智浦合作擴大，跨足電動車區域控制架構領域英業達與恩智浦半導體的合作進入新階段，雙方將原有超寬頻技術合作延伸至區域控制架構，共同開發電動車相關應用。此消息公布後，市場關注英業達在車用電子領域的後續布局。合作範疇延伸至電動車技術英業達原本與恩智浦在超寬頻技術領域已有合作，此次進一步擴大至區

新聞摘要佳世達(2352)集團旗下其曜科技與健策合作，共同開發雙相微通道蓋板(2P MCL)散熱方案，針對下一代AI伺服器及邊緣運算晶片功耗突破1500W至5000W以上需求，提供較傳統液冷板提升40%以上的散熱效率。合作內容與技術細節佳世達集團由其曜科技主導雙相散熱解決方案，與健策結合銅基板微米級

大摩看好台積電供應鏈角色，CoWoS與3奈米產能同步擴張摩根士丹利於台北國際電腦展前夕指出，台積電已開始為輝達Vera CPU配置更多CoWoS-R與3奈米晶圓產能，並決定進一步擴張AP7廠CoWoS產能，2027年月產能預估值由17萬片上調至20萬片。Vera Rubin平台需求帶動先進封裝布局大

華通股東會通過每股2.8元現金股利 擴大AI伺服器與衛星板布局華通(2313)董事長江培琨28日表示，公司正擴大衛星通訊與太空板領先優勢，積極爭取AI伺服器、高階Switch等AI基礎建設需求，並增加類載板產能以爭取更多光通訊訂單，期許明後年營收及利潤大幅成長。股東會同時通過每股配發2.8元現金股利

東元攻AI資料中心 電力能源營收比重升至24.5%東元電機(1504)於股東常會公布最新策略，董事長利明獻指出公司全力切入AI資料中心商機，電力能源產品設備已逐步進入資料中心並提供完整解決方案，預期下半年至明年開始貢獻獲利。東元第1季電力能源事業群營收年增30%，占整體營收比重由19.2%升至24.

士電(1503)股價28日相對抗跌，法人關注發電案場訂單動向輝達執行長黃仁勳提及台北電力需求，帶動重電股受關注。士電(1503)與亞力(1514)28日在大盤下跌時股價相對有撐。法人指出，台灣預期將新增發電案場投資，士電作為主要變壓器廠商之一，未來可能取得相關標案。訂單消化與營運展望士電在手訂單持續

台塑股東會宣布轉型 衝刺半導體、綠能與醫療三大領域台塑(1301)於5月28日召開股東會，董事長郭文筆表示公司將強化轉型，朝半導體、綠能環保及醫療保健三領域發展。股東會聚焦三大轉型方向台塑昨(28)日舉行股東會，管理層明確指出未來將同步布局半導體、綠能環保與醫療保健領域，以強化公司長期發展動能。市場

鴻海獲外資大舉買進 市場震盪下仍見法人青睞台股28日震盪收跌，外資賣超386.83億元，但鴻海(2317)獲外資買超，與富邦金、國泰金等同列買超名單，顯示法人對個股仍具選擇性布局。外資買超明細與市場背景當日台股終場收在43636.44點，下跌620.36點。外資在賣超前十名個股中，群創、華邦電等被大