志聖(2467)

🔸HBM 族群震盪分化，權值與封測表現不一
台股盤中 HBM 族群整體逆勢上漲 2.62%，展現相對抗跌力道。不過成分股走勢出現明顯分歧，創意強勢大漲 4.75% 成為多頭總司令，帶動族群人氣；但至上、志聖與力成則分別回檔 1.66% 至 4.38% 不等，顯示資金在 AI 概念股內部的輪動

🔸HBM 族群震盪走弱，高價 IP 標的承受修正壓力
台股盤中 HBM（高頻寬記憶體）族群表現相對疲弱，類股整體下挫 2.26%。主因在於近期 AI 相關高價 IC 設計與 IP 股遭遇調節賣壓，代表性個股創意盤中跌幅超過 3%，拖累整體族群氣勢，資金在先進封裝與記憶體供應鏈之間出現明顯的分

🔸PCB材料設備族群重挫，高階AI指標股成殺盤重災區
今日PCB材料設備族群走勢疲軟，類股重挫7.42%。盤面上權值指標與高階材料廠同步走弱，台光電、聯茂跌幅逼近9%，金居、建榮與台燿也同步下挫逾5%至6%，顯示市場對高本益比的AI相關供應鏈展開籌碼面調節。
🔸短線漲多面臨獲利回吐，

🔸志聖(2467)股價走強、盤中聚焦先進封裝與AI設備題材志聖(2467)盤中報價586元，上漲6.16%，股價走強，盤面聚焦在先進封裝與AI伺服器供應鏈設備需求延續，相關製程設備供應商成為資金關注族群之一。市場焦點包括晶圓代工與OSAT擴產帶動貼膜、壓合及熱製程設備需求續溫，以及高階PCB與IC

🔸玻璃基板族群震盪走弱，高價設備與載板成重災區
台股盤中玻璃基板族群隨大盤拉回，類股指數下挫2.60%。觀察盤面表現，多數代表個股呈現綠燈，其中景碩、欣興等載板廠跌幅逾3%較重，志聖、台玻與印能科技也同步走弱，僅長華力守紅盤，整體呈現量縮整理格局。
🔸短線技術面面臨獲利回吐，資金轉趨

🔸電子上游-PCB-材料設備族群上漲，高階銅箔基板買盤點火
盤中PCB材料與設備族群展現強勁動能，類股漲幅達2.49%。AI伺服器需求持續熱絡，推升高速傳輸材料與高階基板關注度，成為今日盤面資金聚集的主要方向。
🔸銅箔基板雙雄強勢表態，個股表現分化
從個股表現來看，族群呈現兩樣

🔸電子上游-PCB-材料設備族群大漲，高階高頻高速材料與設備全面點火
盤中PCB材料與設備族群展現強勁動能，類股大漲7.65%。在AI伺服器與高階交換器需求持續暢旺下，市場資金高度聚焦高速傳輸關鍵零組件，帶動整體供應鏈同步走揚，成為今日盤面人氣與漲幅兼具的核心焦點。
🔸龍頭指標全面強

🔸HBM 族群震盪走弱，高價 IP 晶片遭遇調節賣壓
今日 HBM 族群整體表現偏弱，類股下跌 2.44%。受到大盤翻落與部分科技股獲利了結賣壓影響，市場資金對高估值個股進行調節，其中代表性個股創意跌幅超過 3%，拖累整體族群氣勢，顯示短線買盤追價意願轉趨保守。
🔸封裝與通路個股抗跌

🔸電子上游-PCB-材料設備族群上漲，高階 CCL 與設備廠攜手走強
今日電子上游-PCB-材料設備族群展現強勁抗跌力道，類股整體上揚 2.05%。盤面最大亮點來自高階銅箔基板廠聯茂(6213)強攻漲停（9.98%），帶動同族群的台燿（3.77%）與台光電（1.29%）同步走高；設備股如由田

🔸HBM 族群強勢走高，AI 題材點火買盤
台股盤中 HBM 族群表現強悍，整體類股漲幅高達 7.80%。在全球 AI 算力需求持續擴增、先進封裝產能供不應求的背景下，市場資金再度聚焦高頻寬記憶體供應鏈，激勵相關概念股今日在盤面上展現強勁的攻擊動能。
🔸權值與封測指標分歧，創意強勢亮