志聖(2467)

點我: 產業研究報告點我: BC股倉存股策略名單APP今天要來分享一檔營收年增超過70%而且這個成長還在持續擴大那最近也來到一個關鍵的價位了是一檔供不應求的先進半導體設備股小型股股性會比較活潑的公司我們可以看到大摩的報告台積電24~29年的年複合成長率高達60%設備商的法說會也提到，看到的訂單甚至比

🔸玻璃基板族群弱勢震盪，AI熱潮下潛力股逆勢吸金
今日玻璃基板類股整體下跌2.75%，盤面上卻呈現資金分歧。許多直接與玻璃基板技術、設備相關的個股，如群創、均豪、印能科技、志聖等，逆勢大漲逾5%，顯示市場對其AI先進封裝應用前景高度期待。這股買盤主要來自對新一代AI晶片所需玻璃基板材料趨勢的

🔸志聖(2467)股價上漲，漲幅6.5%報623元，AI先進封裝裝置與營收爆發推升買盤志聖(2467)目前漲幅約6.5%，股價來到623元，盤中明顯有資金積極追價。主因是市場延續對AI基礎建設與先進封裝產能擴充的期待，臺積電與OSAT、PCB客戶資本支出上修，帶動先進封裝與高階PCB裝置供應鏈持續

🔸HBM 族群漲勢亮眼，AI 需求持續點燃記憶體市場。
今日 HBM 概念股表現強勁，類股整體漲幅達 4.01%，其中志聖(4.44%)、創意(4.31%)、力成(3.79%)等指標股漲勢顯著。這波上漲主要受惠於國際上對 AI 高速運算晶片需求持續暢旺，市場普遍預期 HBM 將成為未來 AI

🔸HBM 族群下跌，高檔震盪修正壓力浮現。
HBM 概念股在今日盤中普遍走跌，整體類股跌幅達 -2.09%，主要權值股如創意、力成等都見到不小的拉回，顯示市場資金有逢高調節的跡象。雖然 HBM 作為 AI 關鍵元件的長期需求備受看好，但前期股價已反應不少利多，短期內可能因部分觀望情緒或資金轉

🔸電子上游-PCB-材料設備族群震盪走跌，大廠承壓拖累類股表現
今日PCB材料設備族群表現分歧，類股整體下跌2.03%，主要受權值股台光電盤中走弱影響，跌幅逾3%拖累指數。但盤中資金仍有亮點，德宏一度強攻漲停，金居、昇貿等銅箔及設備相關個股也逆勢上揚，顯示市場對特定利基型應用或跌深反彈股仍有

🔸志聖(2467)股價上漲，盤中漲近7%志聖(2467)盤中股價上漲6.92%，報價572元，今日明顯強於多數電子裝置股。盤面買盤主軸鎖定先進封裝與AI基礎建設受惠股，市場聚焦晶圓代工及OSAT持續擴充CoWoS、FOCoS與面板級封裝產線，帶動相關關鍵製程設備需求延續。志聖今年以來在半導體先進封

🔸HBM 族群上漲，AI 浪潮再掀供應鏈熱度。
HBM 族群今日表現強勁，整體類股盤中漲幅達 6.58%，其中指標股創意盤中飆漲逾 9%，帶動板塊走勢。這波攻勢主要受惠於 AI 晶片需求持續爆發，市場高度看好 HBM 在高階運算中的關鍵地位不變。國際大廠如 Micron 和 SK 海力士近期

🔸電子上游-PCB-材料設備族群下跌，大廠走弱拖累整體表現。
今日電子上游-PCB-材料設備族群普遍承壓，整體跌幅逾3%。觀察盤面，權值股如CCL雙雄台光電、聯茂領跌，跌幅皆超過3%甚至5%，對族群氣勢造成顯著影響。部分個股如德宏、富喬、聯策、金居也面臨較大賣壓，顯示市場對部分材料供應鏈後市

🔸電子上游-PCB-材料設備 族群震盪走跌，CCL指標股承壓拖累大盤。
今天PCB材料設備族群整體表現不佳，跌幅達4.06%。主要受到族群內指標股如台光電、台燿等CCL大廠股價重挫超過5%的拖累。市場近期可能在重新評估PCB產業鏈的訂單能見度與毛利空間，加上部分資金逢高獲利了結，導致整體類股