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🔸聯茂(6213)亮燈漲停，盤中強攻高階材料題材
聯茂(6213)早盤股價報580元，上漲9.85%亮燈漲停，盤中明顯強於大盤，成為PCB與銅箔基板族群指標之一。市場焦點集中在AI伺服器、高速交換器與高階CCL需求延續，帶動相關材料股買盤回流，聯茂搭配自身營收連四個月創高的背景，成為資金追蹤標的。相較其他PCB與材料股多檔齊揚，聯茂今天攻勢更為集中，漲停價位也重新拉開與近日整理區間的距離。估值部分，14家機構預估今年每股賺20.57元，較去年成長約394.47%；13家預估明年再成長121%到45.46元。以明年預估獲利計算，目前股價相當於11.61倍的前瞻本益比。
🔸聯茂(6213)技術面與籌碼面觀察
技術面上，聯茂先前股價在跌破周線、月線與季線後，近20日跌幅已超過20%，短線屬於一段明顯修正，近期這一根漲停有機會測試前波空方壓力區。指標方面，MACD一路壓在零軸之下，日、週、月KD同步向下，反映前一段走勢偏弱，這次急彈後指標能否出現背離扭轉，將是後續多方能量的關鍵。籌碼上，三大法人自10月以來多日偏向賣超，尤其外資賣壓較為明顯，主力近5日與近20日買賣超比例亦呈現負值，顯示前波下跌過程中偏向大戶調節、散戶接手。接下來觀察重點在於：漲停打開後量能變化，以及法人、主力是否由賣轉買，決定這波反彈能否延續成為中期轉強。
🔸聯茂(6213)公司業務與後續產業動能觀察
聯茂為台灣前二大、全球前六大的銅箔基板製造廠，主要產品包含多層印刷電路基材、銅箔基板及相關半成品與電子材料，屬電子零組件產業鏈中上游材料供應商。公司近月營收動能強勁，從2026年6月至10月單月營收連續年增逾四成以上，且連月創高，10月年增率達119.53%，呈現明顯放量走勢。產業面則受到AI伺服器、高速交換器、PCIe 6.0與LEO衛星應用帶動，高階CCL、低損耗材料與高階玻纖布需求提升，同時上游玻纖布與銅箔供給吃緊，推升報價與材料規格升級。後續市場將關注AI與資料中心建置節奏、上游產能於2027至2028年開出後的供需變化，以及聯茂在高階材料與新產能布局能否持續擴大市占與產品組合優化。
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