近期載板族群股價劇烈波動，欣興(3037)近日股價一度急殺，今日盤中來到885元，跌幅約1.88%。儘管近期股價因市場情緒出現修正，但受惠於AI晶片朝大尺寸、高層數發展及先進封裝趨勢，法人對其營運後市仍抱持正向看法。以下為近期市場關注的三大重點：

• 財報表現亮眼：第三季毛利率達28.8%，稅後淨利100.5億元，每股盈餘達6.1元，主要受惠於漲價效應與AI產品占比提高。
• 產能預訂協議：已與輝達等終端大廠簽訂長期產能預訂協議，確保未來需求，並計畫於2027至2029年每年開出新的ABF廠房。
• 展望獲法人上調：隨著2027至2029年ABF載板步入缺口擴大的上升週期，多家法人機構看好其營運動能並上調未來獲利預期與目標價。

欣興(3037)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

欣興(3037)身為全球印刷電路板大廠，近期受惠於產能擴充及客戶強勁需求，2026年9月合併營收達186.5億元，年成長高達64.67%，連續數月創下歷史新高。隨著AI相關應用放量，高階載板產品組合持續優化，帶動獲利結構顯著提升。

籌碼與法人觀察

觀察近期籌碼動向，外資與主力呈現連續賣超。截至11月3日，外資單日賣超3722張，三大法人合計賣超4446張，近5日主力買賣超比例為-8.5%，顯示短線承受較大調節壓力。不過，投信近期仍有買盤，官股亦在股價回落時逢低承接，顯示部分內資對長線基本面仍具信心。

技術面重點

技術面部分，欣興(3037)近期股價隨大盤震盪快速回測，已失守千元大關，今日盤中來到885元。觀察近60個交易日走勢，股價從10月初的高點一路向下修正，跌破多條短中天期均線，並逼近前波低點區間。近期下跌過程中賣壓有所放大，加上技術面短線乖離偏大，後續需留意量能是否能有效縮減以利籌碼沉澱，若未能迅速站穩關鍵支撐，仍有向下探底的風險。

總結來說，欣興(3037)在AI需求帶動下，中長期基本面與產能擴充藍圖明朗，營收表現亮眼。惟短線受到籌碼面調節與技術面轉弱影響，股價波動加劇。投資人後續可持續留意法人籌碼動向與高階載板產能開出進度，作為進階評估的參考指標。

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