受惠 AI 伺服器升級熱潮，台光電(2383)第三季繳出優於預期的營運表現，單季毛利率達37.7%。隨著高階銅箔基板供應持續吃緊，法人看好其在 M9 高階材料及 ABF 載板領域的領先地位。受今日整體市場賣壓拖累，目前台光電(2383)股價來到4,555元，盤中下跌3.19%。

針對未來營運，市場法人聚焦以下關鍵動能：

• 次世代材料放量：下半年 M9 材料開始為大客戶量產出貨，且 M10 方案也已進入客戶驗證階段，預期2027年下半年起逐步導入。
• 長約與產能擴張：為因應各大雲端服務供應商的新一代 AI 晶片強勁需求，公司透過長期合約確保訂單能見度，並將產能擴充計畫推進至2030年。
• 產品結構與報價優化：在 AI 基礎建設需求推升下，高階 CCL 產品享有較高的平均單價與毛利率，帶動整體獲利結構持續優化。

電子上遊-PCB-材料設備｜概念股盤中觀察

今日盤面上 PCB 相關材料族群受到大盤下挫影響，市場情緒出現明顯轉折，多數個股面臨較大的拉回壓力，盤中賣盤偏向積極，資金短線呈現中性偏保守的撤出跡象。

台燿(6274)

為全球高階銅箔基板與黏合片主要供應商。今日目前股價下跌8.26%，盤中大單賣出高達2,333張，明顯壓制買盤，賣壓相當沉重，短線呈現弱勢格局。

金居(8358)

專注於電解銅箔製造，為高頻高速材料重要供應商。目前股價重挫7.78%，盤中大單賣出逾4,600張，大單淨流出超過2,300張，顯示盤中大戶籌碼有顯著調節跡象。

富喬(1815)

專業玻璃纖維紗及布製造廠，為 PCB 上游關鍵材料。今日目前股價下挫5.4%，盤中成交量突破10萬張，雖有部分低接買單進場，但大單整體仍呈現偏空調節。

聯茂(6213)

全球領先的銅箔基板製造大廠，近年積極布局 AI 伺服器領域。目前股價下跌3.96%，盤中賣壓相對具體，大單淨流出逾700張，走勢受整體族群疲軟拖累。

總結來說，台光電(2383)在 AI 伺服器高階材料領域具備技術領先優勢，長線產能與訂單布局明確。不過短線 PCB 材料族群因大盤震盪全面承壓，後續可持續留意 AI 伺服器終端拉貨動能，以及高階材料報價走勢是否能提供下檔支撐。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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