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近期受惠高階材料需求強勁與上游電子玻纖布供應吃緊，聯茂(6213)開盤即展現強勢，迅速攻上漲停鎖死。公司管理階層指出，目前高階產品訂單能見度已達2029年以後，面臨的最大挑戰在於原料供應是否充足。法人機構看好其後市表現，紛紛上修獲利預估與目標價，市場調查更將EPS預估上修至17.74元。
針對聯茂(6213)近期的成長動能，市場主要聚焦以下重點：
- 高階材料放量：M9等級超低損耗基板材料已通過美系大廠認證，即將放量；M7材料也將隨伺服器平台升級逐步發酵，預期2027年M7營收有望接近翻倍。
- 報價延續漲勢：受上游原料缺貨影響，預估下半年度產品價格將上漲20%至30%，且漲價效益可望延續至2027年上半年，帶動整體毛利率走揚。
- 產能長線擴充：為滿足龐大訂單需求，公司正加速擴充泰國與中國無錫廠的設備，規劃集團月產能將由2026年的570萬張，一路推升至2029年的915萬張。
電子上游-PCB-材料設備｜概念股盤中觀察
受高階材料需求與報價上揚帶動，相關供應鏈出現明顯的資金進駐，盤中多檔個股展現強勢上攻動能。
達航科技(4577)
專攻PCB鑽孔機設備與加工服務，今日目前股價強勢亮燈，盤中買盤極為積極，大戶買賣差額呈現顯著正向，展現強勁態勢。
上品(4770)
提供氟素樹脂設備及材料，目前股價大漲達10%，大戶買盤顯著湧入並帶動成交量放大，資金聚焦效應相當明確。
尚茂(8291)
主要從事銅箔基板製造，今日目前股價飆漲逾9%，在同族群原料看漲的預期心理下，盤中買盤偏積極，推升股價強勢表態。
揚博(2493)
為PCB濕製程設備重要供應商，目前股價大漲近10%，大單買進力道強勁，顯示市場對廠房設備擴產商機抱持正向期待。
高僑(6234)
專注於微型鑽頭及自動化設備，今日目前上漲約5.11%，盤中成交量明顯放大，大單買進筆數超越賣出，量能結構偏多。
尖點(8021)
為全球PCB鑽針及代工服務領導廠，目前股價上漲逾3%，雖然漲幅相對溫和，但盤中仍見穩健買盤支撐，維持偏多的整理格局。
整體而言，受惠於伺服器升級與AI強勁需求，聯茂(6213)等材料設備供應商具備明確的中長線擴產與漲價動能，帶動相關族群盤中表現亮眼。後續投資人可持續關注上游玻纖布與銅箔的供需缺口變化，以及新世代產品實際放量時程。不過也需留意，待2027年同業新產能陸續開出後，產品漲價效益可能面臨逐步趨緩的潛在風險。
盤中資料來源：股市爆料同學會
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