🔸精材(3374)股價上漲，盤中漲幅5.7％至352.5元

精材(3374)盤中股價上漲，依訊號顯示目前漲幅約5.7％、報價352.5元，屬多頭走強格局。今天買盤主軸仍圍繞在測試服務與晶圓級封裝擴產題材，先前法說釋出新增測試機臺本季裝機完成、產能利用率朝滿載推進，加上手機與CIS相關8吋新專案進入量產高峰，市場對下半年毛利率與營收延續成長的期待持續發酵。7月月營收再創歷史新高，近期連續多月年成長雙位數，也提供基本面支撐，使資金願意在評價偏高下繼續追價。整體來看，盤面買盤偏向延續前一交易日的強勢動能，呈現順勢偏多佈局的盤中氣氛。

🔸精材(3374)技術面與籌碼面：短線多頭格局延續、主力與外資回補

技術面來看，近期股價維持在週、月、季線之上，多頭排列結構明確，前一交易日已創短期新高後高檔整理，顯示中短線多方仍掌控節奏。近日量能相較過去20日均量明顯放大，價量配合屬攻擊型格局，短線動能偏正向。籌碼面部分，近幾個交易日外資與自營商轉為買超，三大法人出現明顯回補，主力買賣超在前一日亦偏向積極加碼，顯示多方資金有再度集結跡象。短線關鍵將在350元附近能否轉為有效支撐，以及法人買盤是否延續，若量能能維持健康放大而不失控，將有機會向前高區間續攻；反之，若量縮加上主力轉為調節，則須留意高檔震盪與獲利了結壓力升溫。

🔸精材(3374)公司業務與盤中總結：臺積電策略夥伴加持，留意評價與需求波動風險

精材主要業務為晶圓級晶方尺寸封裝與測試服務，是臺積電策略性夥伴，半導體供應鏈中定位偏向高階晶圓級封裝與測試。營收結構中，測試服務已成為最大動能，8吋手機光感測器與CIS、以及12吋相關專案與IVR晶背銅加工，構成中期成長主軸。近期月營收創歷史新高，法人多數看好2026年營收與EPS持續向上，但也提醒本益比已處偏高水位，DOE與部分車用CIS需求仍有波動，產能擴充後毛利率也可能受折舊壓力影響。盤中股價強勢反映市場對測試與新產能滿載的樂觀預期，後續若基本面成長不及預期，評價修正風險需納入考量。操作上，短線多頭動能尚在，可沿趨勢應對，但應留意高檔拉回、需求變化與法人買盤是否同步，作為調整持股的重要參考。

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CMoney 研究員

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