半導體封測大廠頎邦(6147)於23日證實遭法務部調查局進駐搜索。針對此突發事件，公司隨即發布重訊強調目前營運一切正常，配合調查事項對財務與業務並無重大影響，且正全力配合檢調單位釐清真相。

儘管公司第一時間出面說明以穩定軍心，市場恐慌情緒仍在隔日盤中蔓延。頎邦(6147)股價跳空重挫，迅速鎖死在跌停價158.00元，單日下跌17.50元。盤中市價與跌停委賣張數合計高達萬張以上，顯示短線賣壓極為沉重。

回顧近期基本面，外資法人先前出具報告評估，頎邦(6147)在技術與業務上具有以下發展焦點：

• 掌握光通訊抗干擾關鍵技術，高毛利的LPO（線性驅動可插拔光模組）技術已順利切入AI資料中心供應鏈，預期今年將貢獻約2%營業額。
• 積極布局矽光子(SiPh)領域，提供EIC與PIC晶片組金凸塊服務，預期2026年起矽光子業務將貢獻逾5%營收。
• 射頻(RF)元件封測需求持穩，帶動中長期毛利率修復預期。

然而，突發的搜索事件使得短線資金轉趨保守，技術面的基本面利多暫時被避險情緒掩蓋。

電子上游-IC-封測｜概念股盤中觀察

受到突發利空消息衝擊，今日封測族群普遍承壓，盤面資金出現明顯抽離現象，多檔指標個股呈現弱勢震盪。

南茂(8150)

為全球領先的記憶體與驅動IC封測大廠。

今日目前跌幅達6.31%，盤中大戶淨賣超高達9204張，顯示賣壓極為沉重，法人籌碼出現明顯鬆動，量能偏向空方發展。

聯鈞(3450)

專注於光資訊及光通訊產品封裝測試，受惠近期矽光子題材。

股價目前下跌6.01%，大戶累積淨流出逾3200張，短線獲利了結賣壓較為積極，需留意後續技術面支撐力道。

精材(3374)

台積電轉投資之晶圓級封測廠，專攻影像感測器等領域。

今日目前跌幅接近6%，成交量放大至1.5萬張以上，大戶呈現淨偏空操作，整體買盤追價意願趨於保守。

日和月光投控(3711)

全球半導體封裝與測試製造服務領導廠商。

作為族群指標股，目前重挫超過5%，大戶淨賣超近1500張，大型權值股隨勢拉回，反映整體封測板塊短線情緒受限。

超豐(2441)

國內消費性IC封裝測試主力廠，以傳統導線架封裝為主。

盤中跌幅逾5.5%，大戶賣壓持續湧現，相較過往防禦股特性，今日呈現較為明顯的補跌效應。

總結來看，頎邦(6147)遭檢調搜索事件引發了市場對封測板塊的短期避險情緒，導致相關概念股普遍浮現調節賣壓。投資人後續需密切留意檢調單位的最新進度，以及公司在AI與矽光子等高階封裝業務的出貨是否受到實質干擾，短期盤面應以觀察法人籌碼流向與量價變化為主。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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