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臺灣積體電路製造公司（TSMC）宣佈將額外投資1000億美元，以擴充套件其在美國的晶片製造能力，總投資金額達2650億美元。
臺灣積體電路製造公司（TSMC）近期宣佈將進一步投入1000億美元，用於擴充套件其在美國的晶片生產設施，此訊息引起業界廣泛關注。根據報導，這項投資是華盛頓與臺北之間更大協議的一部分，旨在加強美國的半導體製造能力。
此次擴張計劃包括建設四座新的晶片製造廠，專注於生產採用2奈米技術的邏輯晶片，使得TSMC在美國的總製造基地增至10個工廠及兩個先進封裝設施。值得注意的是，根據市場需求，TSMC可能會調整新設施的配置比例，例如改為三個邏輯晶圓廠和一個封裝廠。
這次的投資承諾是在美國政府推動本土半導體產業復甦的大背景下做出的，早前TSMC已經承諾在亞利桑那州投資650億美元，而該數字在2025年預期將增至1650億美元。隨著市場環境變化，特朗普政府也曾重新談判多項相關交易。
目前，TSMC位於菲尼克斯的首座工廠已於2024年底開始量產4奈米晶片，而第二座工廠則預計在明年下半年啟動3奈米晶片的生產。此系列投資不僅顯示出TSMC對美國市場的信心，也反映出全球半導體產業競爭日益激烈的現實。未來，TSMC如何應對市場挑戰並持續創新，將成為業界焦點。
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