信驊(5274)股價於2026年5月6日盤中觸及19195元，收盤18700元，雙雙創歷史新高。高盛證券最新報告將信驊目標價從20000元調升至22000元，維持買進評等，今年已四度上修，從7300元一路提升至目前水準，為法人第三高目標價。信驊第一季財報優於預期，受惠伺服器管理晶片BMC總體潛在市場擴張，第二季營收預估維持34-36億元，季增8-14%，毛利率67-68%。

財報與展望細節

信驊第一季財報表現優異，超出市場預期。高盛指出，BMC需求持續強勁，特別來自美國雲端服務供應商CSP訂單。第二季管理階層維持原有財測，營收34-36億元，季增8-14%，毛利率67-68%。高盛預估第二季營收可達37.63億元，季增19.6%，毛利率上看69.5%，主要因BMC需求上揚、4月產品線漲價及載板供應改善。

成長驅動因素

高盛分析信驊至2028年結構性成長來自四項因素：Agentic AI需求興起擴張伺服器CPU與BMC市場；AI ASIC平台市占提升；高單價AST2700世代滲透，平均售價較AST2600增50-60%；載板供應吃緊帶動漲價。高盛上調2026-2028年BMC出貨量至2950萬、4160萬及5280萬顆，年增率56%、41%及27%。AST2700出貨占比預估2026-2028年達5%、25%及48%，平均售價成長19%、24%、20%。

股價與法人反應

信驊股價5月6日收18700元，創歷史新高，成交量放大。高盛目標價22000元，僅次於花旗22500元及?豐24000元。法人機構持續關注信驊BMC業務動能，產業鏈供應商如載板廠面臨吃緊壓力，競爭對手市占相對穩定。

後續追蹤重點

投資人可留意信驊第二季營收實現度及BMC出貨進展，AST2700量產時程及載板供應變化。未來Agentic AI及AI ASIC平台需求將影響長期成長，需追蹤CSP訂單及產品漲價執行情況。

信驊(5274)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

信驊為電子–半導體產業，總市值7068.6億元，營業焦點為宏正轉投資，全球伺服器管理晶片龍頭，產業地位穩固。主要營業項目包括多媒體積體電路、電腦周邊積體電路及高階消費性電子積體電路，本益比110.2，稅後權益報酬率0.4%。近期月營收表現強勁，2026年4月單月合併營收1279.04百萬元，月增3.53%，年成長81.59%，創172個月及歷史新高，主因伺服器晶片營收較去年同期成長。3月營收1235.43百萬元，年成長63.63%，創171個月及歷史新高；2月1010.96百萬元，年成長65.94%，創170個月及歷史新高；1月900.36百萬元，年成長28.46%，創169個月及歷史新高；2025年12月872.21百萬元，年成長18.37%，創168個月及歷史新高。

籌碼與法人觀察

三大法人5月6日買超信驊78張，外資買超51張，投信26張，自營商1張；官股買超13張，持股比率-2.01%。5月5日三大法人賣超13張，外資-36張；5月4日買超101張，外資89張。主力5月6日買超9張，買賣家數差-16，近5日主力買賣超4.7%，近20日0.6%；5月5日賣超22張，買賣家數差213。整體法人趨勢顯示外資及投信近期淨買進，主力動向波動，散戶買賣家數差異反映集中度變化。

技術面重點

截至2026年4月30日，信驊收盤16475元，開盤16715元，最高17140元，最低16475元，漲跌-80元，漲幅-0.48%，振幅4.02%，成交量313張。近期短中期趨勢顯示股價站上MA5、MA10及MA20，MA60提供支撐。量價關係上，當日成交量低於20日均量，近5日均量較20日均量縮減，顯示續航需觀察。關鍵價位方面，近60日區間高點17140元為壓力，低點10660元為支撐；近20日高點17140元、低點12180元作動態支撐壓力。短線風險提醒，量能續航不足可能導致回檔壓力。

總結

信驊BMC業務受AI需求及產品升級支撐，第一季財報優異，第二季營收毛利率預期上揚。法人目標價持續調升，股價創新高。後續可留意BMC出貨量、AST2700滲透率及載板供應動態，市場波動中需關注CSP訂單變化。

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