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CCL市場供給趨緊
CCL市場供給趨緊，預期將出現供不應求情況，估計2026年與2027年全產業新增產能增速分別約20%-30%及30%-40%。在供需偏緊支撐下，CCL具備按季調漲價格的條件。花旗指出，目前尚不擔心PCB產能過剩，主因是東南亞新增產能的實際開出進度低於預期，後續仍需持續觀察。不過，PCB產業在2027年有較高機率面臨生產中斷，例如晶片生產延遲等，或因CCL短缺而影響出貨，進而使PCB產能短期出現階段性的供需失衡，為暫時性過剩。
金像電受惠高階需求
金像電(2368)受惠於ASIC與高階交換機需求暢旺，憑藉技術領先地位與優異的供應鏈議價能力，將成為800G交換機滲透率提升趨勢下的大贏家，將帶動平均售價（ASP）走揚，由於ASIC和交換機的貢獻度提高。產能布局方面，金像電正透過租賃廠房及製程去瓶頸化擴張產能，以支應強勁訂單需求。展望大客戶動能，預計AWS需求將於2026年第3季放量，Google需求則有望於同年第4季接棒。
法人調升目標價
花旗維持金像電評等「買進」，並將目標價由1,100元調升至1,500元，調幅36.3%。大摩也維持評等「優於大盤」，目標價由1,000元升至1,310元，調幅31%。針對CCL價格走升對PCB獲利能力的影響，大摩指出，短期將造成壓力，但中期影響有限，且影響程度依產品結構而異。就AI應用而言，現行GPU運算用PCB自量產以來價格大致穩定，CCL成本亦維持相對平穩，預期此狀態可延續至產品生命周期結束。
成本轉嫁機制啟動
大摩科技產業分析師高燕禾表示，在GPUAI以外市場，CCL價格上行已對第1季獲利能力形成一定壓力。不過，隨著成本轉嫁機制啟動，多數PCB廠自4月1日起已陸續向客戶反映成本調整，此情況亦與對金像電的通路調查一致。因此，預期第2季獲利表現可望改善。展望下半年，在高階PCB供給仍偏緊的背景下，產業仍具備進一步調價與毛利率提升的空間。未來需追蹤CCL短缺對出貨的影響，以及大客戶需求放量時點。
金像電(2368)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點
金像電(2368)為全球伺服器用PCB龍頭，總市值7187.7億元，本益比42.6，稅後權益報酬率0.7%，交易所公告殖利率0.7%。營業項目包括雙層、多層印刷電路板之製造加工及買賣業務、各種電腦、電子、通訊、資訊產品及其週邊設備與電子零件、加工。近期月營收表現強勁，2026年3月合併營收7384.88百萬元，月增24.29%，年增63.14%，創歷史新高，接單量增加；2月營收5941.71百萬元，年增53.91%；1月營收6015.66百萬元，年增68.54%，同創歷史新高。2025年12月及11月營收分別年增46.34%及71.51%，顯示業務發展穩健。
籌碼與法人觀察
三大法人近期買賣超呈現波動，截至2026年4月30日，外資買賣超-301張，投信142張，自營商-50張，合計-209張，收盤價1390元；4月29日合計-8張，收盤1360元；4月28日合計-803張，收盤1390元；4月24日合計1177張，收盤1390元。官股持股比率維持約2.4%。主力買賣超方面，4月30日-70張，買賣家數差37；4月29日108張，買賣家數差90；4月24日1327張，買賣家數差-46。近5日主力買賣超2.3%，近20日4.8%，顯示法人趨勢多為淨買進，散戶動向跟隨，集中度略升。
技術面重點
截至2026年3月31日，金像電(2368)收盤860元，跌4.23%，成交量8418張。短中期趨勢顯示，收盤價低於MA5、MA10，但接近MA20，MA60提供支撐於700元附近。近60日區間高點為505元（2025年8月），低點191.5元（2025年4月），近20日高低為890-854元作壓力支撐。量價關係上，當日量低於20日均量，近5日均量約8000張，低於20日均量約10000張，顯示量能續航不足。短線風險提醒，需注意乖離擴大可能引發回檔。
後續指標觀察
綜合CCL供不應求與金像電高階需求，金像電營收持續成長，法人調升目標價反映產業動能。後續可留意2026年第3季AWS需求放量、第4季Google接棒，以及第2季成本轉嫁效果。追蹤PCB產能擴張進度與CCL短缺風險，維持中性觀察市場變化。
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