漢磊

🔸電子上游-晶圓材料族群上漲，資金點火化合物與矽晶圓雙引擎
盤中晶圓材料族群展現強勁抗跌力道，類股漲幅擴大至2.91%。在權值與題材股帶動下，買盤明顯回流半導體上游原料，市場對後市庫存去化與新應用需求抱持正向期待，推升整體族群走勢整齊向上。
🔸個股強弱分明，指標股亮燈與大廠同步走揚

🔸電子上游-晶圓材料族群震盪，大廠表現疲軟拖累類股走勢
電子上游-晶圓材料族群今日整體表現疲軟，類股跌幅達2.13%，盤中呈現明顯震盪。主要拖累力量來自於矽晶圓大廠台勝科重挫近一成，合晶與環球晶也同步走弱，使得整體族群承壓。市場對半導體庫存去化及終端需求復甦時程仍有疑慮，加上部分個股獲利了結