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鴻勁獲利創高與法人上修展望鴻勁(7769)近期受惠AI GPU、高效能運算(HPC)及先進封裝需求全面爆發，第一季稅後純益衝上46.24億元，每股盈餘達25.7元，雙雙改寫歷史新高。隨著新一代Rubin平台與高階封裝設備需求升溫，公司全年展望樂觀。近期法說會中，經營層宣布上修產能，並指出CPO相關設

美時(1795)首季財報出爐，營收表現亮眼但獲利因財務成本與產品組合影響而衰退，近期市場焦點如下：營收創高與動能：美時(1795)第一季合併營收達86.44億元，年增83%創下歷史新高。主要受惠併購Alvogen帶動美國市場規模擴大，以及抗肺纖維化藥物Nintedanib上市推動B2B業務強勁成長。

受惠於企業用電源與AI資料中心需求升溫，康舒(6282)近期營運展現併購轉型成效。公司公布今年第一季合併營收達85.81億元，創歷年同期新高，年增20.5%，單季每股稅後純益為0.27元。延續成長動能，4月合併營收達31.52億元，年增幅擴大至34.61%。營收結構出現顯著變化，法人機構指出以下重點

最新法說會釋出樂觀展望，全球電子紙龍頭元太(8069)公布第一季財報，單季毛利率高達59.65%逼近六成水準，稅後淨利年增27%，每股盈餘2.41元創同期新高。經營階層預估今年營收將成長20%至25%，消除市場疑慮。法人評估其營運動能來自三大關鍵：電子貨架標籤需求強韌：預估今年將成長20%至25%，

近期 AI 伺服器電源與 BBU 系統需求強勁，帶動光寶科(2301)營運增溫。公司 4 月營收達 166.95 億元，年增 24.51%。為因應龐大 AI 訂單需求，公司已宣布於美國及越南擴大投資。針對未來展望，法人機構評估其具備下列成長動能：新世代 110kW 電源產品預計第二季放量。50VDC

近日市場高度關注群創(3481)在扇出型面板封裝領域的技術突破。傳出群創已成功打入SpaceX供應鏈，且台積電(2330)有意與其在龍潭廠就先進封裝展開合作。針對市場傳聞，公司表示不予評論，但根據最新股東會報告書，其半導體先進封裝技術已位居領先群。近期發展重點與法人觀察如下：先進封裝產能倍增：扇出型

近期受惠於記憶體封測需求升溫與國際大廠擴產題材，南茂(8150)股價走勢凌厲，因累積收盤價漲幅與週轉率達標，遭證交所列為注意股。市場焦點主要環繞在兩大營運催化劑：首先是國際航太巨頭提出的新世代半導體計畫，將高階記憶體與先進封裝納入藍圖，引發市場對未來AI晶片封測產能吃緊的預期；其次，主動型ETF近期

近日海外股票型 ETF 表現強勢，其中國泰臺韓科技(00735)績效最受市場矚目。該 ETF 主打台、韓半導體與記憶體紅利策略，今年以來規模由 5.68 億元快速增長至 52 億元，部分天期績效甚至逾 90%。其強勁爆發力主要來自以下 3 個核心動能：重倉記憶體巨頭：核心持股涵蓋三星電子與 SK 海

受惠於AI資料中心電源需求強勁，光寶科(2301)近期營運表現亮眼，帶動市場買盤湧入，近日盤中股價一度拉升至漲停價224.0元，成交量放大至近4萬張。該公司最新公布的4月合併營收達166.95億元，年增25%，創下逾7年半以來單月新高。多家法人機構看好其發展，指出AI相關營收成長動能無虞，主要受惠於

京元電(2449)近期受惠於AI晶片測試需求強勁，營運動能持續升溫。根據最新財報顯示，第一季合併營收達101.91億元，歸屬母公司淨利為22.86億元，每股盈餘(EPS)達1.87元。由於AI伺服器需求放量，帶動測試單價及時間提升，法人看好其後市表現，並陸續調升獲利預估。近期市場焦點包含以下幾項：營