UMC

近日聯電(UMC)在先進製程佈局與外資籌碼面均迎來重大進展。董事長洪嘉聰指出，為推動具成本效益與產能擴張的策略，公司正積極推進多項關鍵技術與全球營運佈局。近期重點動向包含：美國產能佈局：與英特爾合作開發12奈米FinFET製程進展順利，英特爾已完成技術轉移。目前正於亞利桑那廠區加速驗證，預計今年完成

近日晶圓代工大廠UMC成為市場焦點，呈現落後補漲現象。根據最新動態，聯電(2303)近期交易量能放大的關鍵包含以下重點：擬於下半年啟動產品調漲價格計畫。市場傳出有望跨足記憶體代工領域。籌碼面近期連日出現23萬至30萬張的成交量，並有單筆76萬3000股、總額達5755萬3090元的鉅額交易紀錄。儘管

跨足記憶體代工市場近日市場傳出，聯華電子(UMC)將首度於日本投入記憶體生產。受惠於一線大廠陸續退出 2D NAND 製造，市場供應缺口逐步擴大，日本記憶體大廠為確保長期供應穩定並分散地緣政治風險，轉而尋求 UMC 的產能支援。此次合作採「IP＋製程整合」模式，具體發展涵蓋以下重點：結合力旺的關鍵

晶圓代工廠聯電(UMC)近日向客戶發出通知，預告將於2026年下半年調整晶圓代工價格。此次調價並非齊頭式調升，而是依據產品組合策略、產能協議及長期合作關係等因素個別調整。此消息帶動近期股價強勢表態，盤中爆出大量，法人也出現連續買超卡位。針對此波漲價與營運變動，重點歸納如下：需求與產能吃緊：通訊、工業

澄清漲價傳聞與市場動態市場近期傳出聯華電子(UMC)接獲記憶體代工訂單的傳聞，一度帶動股價強勢走高。然而公司隨後發布公告澄清，實際情況為因應2026年下半年成熟製程供需環境變化，決定全面調升晶圓價格，並非單純反映記憶體缺貨。為支持客戶成長與產能擴充，聯華電子(UMC)指出價格調整的幾項主要原因：終端

傳接獲快閃記憶體代工訂單 市場聚焦營運展望近日半導體業界傳出記憶體產能吃緊，聯電(2303)接獲亞洲客戶代工 SLC 與 MLC 快閃記憶體訂單，帶動市場高度關注。綜合近期重點事件，相關營運動態如下：訂單與定價：除傳出代工快閃記憶體外，市場亦傳出 UMC 正與客戶協商，預計於7月調漲代工價格，有助於

傳接單快閃記憶體與外資大買近期市場傳出晶圓代工廠聯電(2303)因應全球記憶體產能吃緊，有望接獲亞洲客戶的SLC與MLC快閃記憶體代工訂單。儘管官方對此傳聞不予評論，但市場資金已提前反應，投資人後續可留意以下三大焦點：籌碼動向：外資單日大舉買超逾3.3萬張，帶動股價強勢表態，盤中直奔漲停價68.3元

傳獲快閃記憶體急單 外資大舉買超推升股價受惠於半導體產業利多消息發酵，聯電(UMC)近日成為台股盤面焦點，股價強攻至68.3元亮燈漲停，盤中吸引近3萬張買單高掛排隊。外資買盤態度積極，單日買超達3.38萬張，成為推升股價的重要籌碼動能。近期市場關注聯電的營運焦點如下：產能需求：業界傳出記憶體產能吃緊

快閃記憶體代工傳聞發酵與外資敲進近期半導體業界傳出記憶體產能吃緊，市場傳聞聯電(UMC)接單亞洲客戶，代工 SLC 與 MLC 快閃記憶體，儘管公司對此不予評論，仍引發市場高度關注。受惠於此消息，相關買盤強勁湧入，單日成交金額突破 140 億元，成交量超過 20 萬張，股價迅速飆升至漲停價 68.3

近期台股創下歷史收盤新高，其中晶圓代工大廠 UMC 成為外資追捧的市場焦點。在最新交易日中，外資大舉買超逾 3.38 萬張，位居外資買盤排行首位。市場資金積極湧入，主要受到兩大核心題材帶動：打入矽光子(CPO)市場預期：外資法人看好該公司在先進封裝與相關技術領域的戰略布局。記憶體代工題材發酵：相關利