台積電(2330) 在AI晶片領域展現潛力,美系大行報告指出,下一代2奈米Humufish TPU的foundry可能採雙來源策略,包括台積電的CoWoS-L先進封裝技術與Intel EMIB。該TPU主晶粒數量增加,預期ASP達8,000至10,000美元,呼應聯發科AI ASIC今年營收超過10
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台積電(2330) 在AI晶片領域展現潛力,美系大行報告指出,下一代2奈米Humufish TPU的foundry可能採雙來源策略,包括台積電的CoWoS-L先進封裝技術與Intel EMIB。該TPU主晶粒數量增加,預期ASP達8,000至10,000美元,呼應聯發科AI ASIC今年營收超過10
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