
🔸金像電(2368)股價走強,盤中買盤聚焦AI伺服器板
金像電(2368)今日盤中報價1040元,上漲6.67%,股價明顯走強,盤面關注集中在AI伺服器與資料中心相關高階PCB題材,搭配近期伺服器供應鏈偏強的族群氣氛,成為電子零組件族群中相對受矚目的標的。盤中焦點以伺服器用多層板與高階板需求延續為主軸,輔以台股電子與PCB族群整體走揚的環境支撐股價表現。9家機構預估今年每股賺40.08元,較去年成長約105.86%;8家預估明年再成長77.7%到71.21元。以明年預估獲利計算,目前股價相當於13.69倍的前瞻本益比。
🔸金像電(2368)技術面與籌碼面觀察
技術面來看,金像電股價先前跌破年線且低於月季線約1%,中期結構偏空,MACD位於零軸下方、週月KD同步向下,反映中短期動能仍偏弱,整體仍在高檔震盪整理。籌碼方面,近日外資賣超時有出現,投信維持偏多加碼,法人之間呈現拉鋸;主力近20日買賣超比例仍略為偏空,短線換手劇烈,代表高檔籌碼持續消化。後續需留意股價能否穩定站回中長期均線,同時搭配外資賣壓緩和與主力買超轉正,才有利技術面結構改善。
🔸金像電(2368)公司業務與後續題材追蹤
金像電定位為全球伺服器用PCB龍頭,主要從事雙層與多層印刷電路板製造加工,產品廣泛應用於電腦、通訊與資訊設備等電子零組件。產業面目前受AI伺服器與資料中心建置推升,高階PCB、HDI及多層板需求成長,雲端與液冷伺服器規格升級亦推動板層數與厚板設計,帶動ASP與產值向上。基本面上,金像電近幾個月營收年增皆維持五成以上,8、7月寫下歷史新高,10月營收年增約76%,仍在高檔區間。後續觀察重點在AI伺服器高階板接單與出貨節奏、主要雲端客戶新規格導入進度,以及在電力、用水與政策監管等環境下產能布局與成本變化。
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