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PCB暨半導體設備廠志聖(2467)今日公布10月自結獲利，單月稅後純益達1.67億元，年增110%，每股純益達1.05元，較去年同期的0.53元接近倍增，獲利增幅表現亮眼且優於營收表現。最新財報數據展現了公司在先進封裝與高階PCB布局的顯著成效。
第三季獲利大增與營運動能
志聖第3季自結營收為29.78億元，年增94%；單季稅後純益5.55億元，年增高達162%，每股純益3.51元，均較去年同期顯著成長。公司指出，今年的兩大成長動能主要來自先進封裝與先進PCB設備的強勁需求，IC載板與高階多層板客戶擴增資本支出，直接帶動了接單與出貨量。
策略佈局與AI供應鏈延伸
隨著AI與高效能運算需求飆升，志聖將壓合、貼合等核心技術延伸至半導體製程，結合G2C聯盟資源深化布局。今年上半年半導體業務占比已達46%，加計先進PCB後，AI核心成長業務佔比高達七成。近期更宣布策略投資暉盛科技，期望結合其電漿表面處理能力，將單機供應升級為跨製程整合方案。
海外據點擴充與後續展望
因應全球供應鏈重組及客戶擴產計畫，志聖持續強化美國在地服務據點，並積極布局馬來西亞與新加坡等東南亞市場。市場後續需密切追蹤先進封裝客戶的裝機進度與雙方合作綜效，同時留意全球資本支出是否如期推進，掌握製程升級帶來的長線商機與潛在波動。
志聖(2467)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點
志聖為以光和熱為核心技術生產各產業用的生產設備商，營運焦點涵蓋AI供應鏈用印刷電路及先進封裝製程設備。最新2026年10月營收達10.13億元，年成長高達80.68%，連三個月營收創近期新高，累計營收成長率達83.80%，顯示客戶需求大幅提升，基本面強勁爆發。
籌碼與法人觀察
觀察近期籌碼動向，三大法人呈現賣超趨勢，11月10日外資買超291張，但投信大幅賣超334張。近5日主力買賣超比例為負12.9%，近20日主力買賣超負10.5%，顯示主力與法人短期逢高調節意味濃厚。官股近期持股比率微升至1.03%，籌碼呈現分散，投資人需留意法人後續動向。
技術面重點
以近60個交易日量價觀察，志聖10月30日收盤價為430元。短中期趨勢來看，股價自前期的高點620元逐步回檔，短期落入震盪修正區間。成交量部分，近期單日量縮至約1524張左右，動能較高點明顯減少。短線風險提醒：股價目前跌破近期均線支撐，量能續航不足，需留意技術面下檔支撐的有效性。
重點總結與風險追蹤
志聖在先進封裝與高階PCB領域展現強勁動能，帶動獲利倍增。然而短期籌碼面法人偏向調節，技術面量能呈現萎縮，後續需持續觀察外資回補力道以及海外產能擴充實際貢獻，以客觀評估市場表現。
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