🔸聯茂(6213)盤中上漲 盤中走強成PCB材料焦點

聯茂(6213)盤中報價848元，上漲6.67%，在今日PCB材料族群普遍走強下，處置股身分下仍有買盤關注，搭配近期CCL報價調整題材成為盤中焦點。市場目前焦點主要圍繞在中低階CCL漲價循環與通用伺服器需求回升，輔以AI伺服器相關板材升級帶來的中長線期待。13家機構預估今年每股賺17.43元，較去年成長約318.99%；12家預估明年再成長104.1%到35.58元。以明年預估獲利計算，目前股價相當於22.34倍的前瞻本益比。

🔸聯茂(6213)技術面與籌碼面

技術面來看，聯茂股價已站上月線及季線之上，周線維持多頭排列，日、週、月KD同步向上，近20日漲幅顯著，整體結構偏強。成交量維持在偏熱區間，短中期動能延續，多方對高檔整理的接受度仍在。籌碼部分，近日主力近20日買超比例維持正值，顯示在高檔仍有一定承接力道，投信在9月以來多次偏買超，官股持股比率約8%上下，為市場提供穩定部位。後續可留意在800元上下區間的量價表現，觀察多方能否續守並消化短線累積漲幅。

🔸聯茂(6213)公司業務與後續觀察

聯茂主要為台灣前二大、全球前六大的銅箔基板製造廠，產品包括多層印刷電路板基材、銅箔基板及相關電子材料，屬電子零組件產業鏈中關鍵板材供應商。在AI伺服器、資料中心、高速網通及低軌衛星等需求推動下，高頻、高速、低損耗與高散熱板材規格升級，帶動CCL與相關材料需求升溫。基本面上，聯茂近五個月月營收持續年增逾兩成以上，9月月營收年增110.74%，且已連續多月創歷史新高，顯示量價齊增。後續觀察重點在AI與伺服器平台升級帶來的高階材料滲透率，以及公司在無錫與泰國產能擴充進度與訂單結構變化。

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CMoney 研究員

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