【11:43 即時新聞】欣銓(3264)股價走強,市場聚焦AI測試產能擴張

CMoney 研究員

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  • 2026-10-12 11:43
  • 更新:2026-10-12 11:43

【11:43 即時新聞】欣銓(3264)股價走強,市場聚焦AI測試產能擴張

🔸欣銓(3264)股價走強,盤中維持強勢表現

欣銓(3264)盤中報價來到272元,上漲6.25%,股價續強表現明顯,成為AI測試族群中的多方焦點。今日市場主要關注公司在龍潭、新廠等測試產能擴張與ASIC、矽光子相關專案的進度,配合近期AI伺服器與高階封測需求的延續,帶動高階測試服務題材受矚目,營收成長訊號成為盤中討論核心。輔助焦點則在連續數月營收維持高檔且年增率明顯放大,為股價走強提供中期結構支撐。估值部分,8家機構預估今年每股賺9.85元,較去年成長約64.44%;6家預估明年再成長48.4%到14.62元。以明年預估獲利計算,目前股價相當於17.51倍的前瞻本益比。


🔸欣銓(3264)技術面與籌碼面結構觀察

技術面來看,近期股價站穩週、月、季線之上,均線多頭排列,短中期趨勢偏多,搭配KD與RSI同步轉強,顯示動能維持在偏積極的格局。量能部分,先前多日成交量放大,配合創階段新高,使價量結構偏向高檔整理後再攻的形態。籌碼面上,近半個月三大法人多呈現賣超,但投信時有回補,自營偏中性,主力籌碼近20日由原本偏多逐步轉為略偏賣超,呈現高檔換手意味。後續留意股價在季線與前高區間的整理狀況,以及法人賣超是否趨緩,作為短線趨勢延續與否的重要訊號。

【11:43 即時新聞】欣銓(3264)股價走強,市場聚焦AI測試產能擴張


🔸欣銓(3264)公司業務與AI測試布局後續

欣銓為電子–半導體族群中台灣前三大IC測試廠,主要提供記憶體IC晶圓測試、數位與混合訊號IC晶圓及成品測試,以及晶圓型Burn-in等服務,屬第三方專業測試供應商,在晶圓代工與封測產業鏈中扮演關鍵角色。產業面受AI、高速通訊、HPC、矽光子與CPO需求持續推升,帶動ASIC晶圓測試、先進封裝與第三方測試服務量能,並推升高階測試設備與ASP。營收端,近期月營收連續多月年增率超過三成且多次創新高,9月雖月減約1%,但年增仍達46.93%,顯示在AI與高階應用驅動下,營運維持成長節奏。後續觀察重點在龍潭與湖口新廠量產進度、AI ASIC與矽光子相關訂單釋出節奏,以及汽車與MCU需求回升對整體測試產能利用率的影響。


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CMoney 團隊透過 AI 結合股市,每日提供重點股票的新聞事件,期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。

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