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🔸志聖(2467)股價走強、盤中聚焦先進封裝與AI設備題材
志聖(2467)盤中報價586元，上漲6.16%，股價走強，盤面聚焦在先進封裝與AI伺服器供應鏈設備需求延續，相關製程設備供應商成為資金關注族群之一。市場焦點包括晶圓代工與OSAT擴產帶動貼膜、壓合及熱製程設備需求續溫，以及高階PCB與IC載板長線資本支出維持高檔，支撐對相關設備廠的布局想像。估值部分，6家機構預估今年每股賺16.48元，較去年成長約199.64%；5家預估明年再成長44.6%到23.83元。以明年預估獲利計算，目前股價相當於23.16倍的前瞻本益比。
🔸志聖(2467)技術面與籌碼面結構觀察
技術面來看，近期股價曾跌破100日均線與週均線，結構偏弱，僅勉強守在月線之上，短線反彈訊號不足，整體仍在高檔區間震盪整理。技術指標方面，RSI與月KD、週KD同步走弱，MACD雖仍在零軸上方但動能鈍化，反映短線多頭攻擊力道有限。籌碼面部分，近期外資多以賣超居多，融資持股比率壓到低檔，主力近20日買賣超比例偏空，顯示短線仍有換手壓力。後續觀察重點在於股價能否重新站穩週均線並搭配主力買超轉強，作為結構改善的訊號。
🔸志聖(2467)公司業務與先進封裝設備布局觀察
志聖主要以光與熱為核心技術，提供AI供應鏈用印刷電路製程設備與先進封裝設備，包括貼膜、撕膜、壓合、熱製程、清潔及電鍍前處理等，並延伸至其他電子應用製程設備，屬電子零組件設備供應鏈的重要一環。產業端在先進封裝、OSAT擴產、高階PCB與IC載板資本支出持續推進下，相關熱處理、貼合與表面處理設備需求延續，高階設備交期偏長也使訂單能見度受到市場關注。基本面方面，2026年5月至9月月營收年增率維持高檔，其中7月、5月曾創歷史新高，9月營收年增約90.65%、月增約9.16%，展現在半導體與PCB設備需求帶動下的動能。後續可持續觀察先進封裝產能擴充、HBM與AI伺服器相關設備拉貨進度，以及公司在新製程與新客戶導入上的進展。
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