🔸福懋科(8131) 今日走強上攻

福懋科(8131) 盤中報價 67.2 元，漲幅約 6.33%，股價走強，盤面焦點在近期主力與法人同步偏多的買盤延續，市場並關注公司在記憶體封測與AI相關需求帶動下的接單與產能利用率表現。配合連月營收年增逾三成且頻創新高的節奏，短線動能成為資金追蹤重點。估值部分，3 家機構預估今年每股賺 4.26 元，較去年成長約 213.24%；2 家預估明年再成長 37.1% 到 5.84 元。以明年預估獲利計算，目前股價相當於 10.82 倍的前瞻本益比。

🔸福懋科(8131) 技術面與籌碼面觀察

技術面來看，近期股價維持在月線與主力成本線之上，MACD 位於零軸上方、RSI 與週 KD 皆偏多，結構仍屬多方格局。籌碼面上，前一交易日三大法人合計買超 218 張，主力近幾日轉為連續買超，短線主力買盤占比抬升，顯示中短線資金回流。後續留意月線與主力成本區一帶的支撐是否持續有效，以及在法人買盤能否延續下，股價能否穩住 60 元以上整理。

🔸福懋科(8131) 公司業務與後續觀察

福懋科(8131) 為台塑集團旗下 IC 封裝測試廠，主要承接各型積體電路封裝、測試與模組加工，屬電子–半導體封測供應鏈一環，受惠記憶體與AI伺服器相關需求帶動封測量能。基本面上，2026 年以來月營收維持高成長，近期單月年增約三到六成不等，且多次創下歷史新高，顯示產能利用率與產品組合持續優化。後續觀察重點在於新產能開出節奏、AI與記憶體相關訂單能見度，以及在同業擴產與價格變化下，公司接單結構與營收成長是否得以延續。

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CMoney 研究員

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