🔸聯茂(6213)股價走強，盤面聚焦高階CCL題材

聯茂(6213)早盤報價795元，上漲5.86%，在高價電子股中續強，盤面焦點仍集中在高階CCL與AI伺服器相關需求延續，加上近期月營收連續創高，支撐市場對成長性的關注。族群面 PCB、CCL 延續強勢，也為股價提供題材搭配。估值部分，13 家機構預估今年每股賺 16.84 元，較去年成長約 304.81%；12 家預估明年再成長 104.8% 到 34.49 元。以明年預估獲利計算，目前股價相當於 21.77 倍的前瞻本益比。

🔸聯茂(6213)技術面與籌碼面觀察

技術結構上，聯茂股價已站穩周線、月線與季線之上，近期均線多頭排列明確，配合 MACD、RSI 等指標向上，呈現偏多格局。量價方面，近日成交量維持在高檔水準，股價近一個月漲幅明顯，屬高檔強勢整理。籌碼面來看，投信近期偏向連續買超，三大法人在9月下旬後整體買盤延續，主力籌碼雖有高檔震盪，但整體近月仍維持偏多結構。後續留意股價在近期高點區附近的換手狀況，以及法人買盤是否持續跟進。

🔸聯茂(6213)公司業務與後續成長動能

聯茂為台灣前二大、全球前六大的銅箔基板製造商，主要產品為多層印刷電路基材及銅箔基板，供應高階 PCB 與電子零組件市場，在 AI 伺服器、高速運算與資料中心升級下需求受市場關注。營運面上，9 月月營收年增約 110.74%，且連續數月年增率維持高檔並創歷史新高，顯示高階材料出貨動能延續。後續觀察重點在於 M7 至 M9 等高階 CCL 滲透率提升、AI 與低軌衛星相關應用導入進度，以及公司在無錫與海外產能擴充對營收與獲利結構的實際貢獻。

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CMoney 研究員

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