🔸精材(3374)盤中勁揚約7%，先進封裝與測試題材成盤中焦點

精材(3374)截至中午報價499元，漲幅約6.74%，股價維持強勢表現，盤中多方買盤延續。市場關注焦點放在先進封裝委外釋單與測試產能擴充兩大方向，其中來自大客戶的封裝與測試需求被視為主線，月營收連續數月年增逾三成並創高則成為盤面輔助支撐。估值部分，2 家機構預估今年每股賺 6.77 元，較去年成長約 35.67%；1 家機構預估明年再成長 35.3% 到 9.16 元。以明年預估獲利計算，目前股價相當於 51.04 倍的前瞻本益比。

🔸精材(3374)技術面與籌碼面觀察

技術面來看，精材股價近期站在周、月、季線之上，日周均線多頭排列，結構偏強，且股價距離歷史高點不到一成，屬高檔強勢整理格局。RSI 與日、周、月 KD 指標同步向上，動能持續偏多。籌碼部分，近半個月三大法人多以買超為主，搭配主力近 20 日累計偏多佈局，顯示中大型資金仍積極參與。後續留意股價在前高與整數關卡附近的量價表現，是否維持在主要均線上方整理。

🔸精材(3374)公司業務與後續營運觀察

精材屬電子–半導體族群，為台積電策略性夥伴，主力業務包括晶圓級尺寸封裝、晶圓級後護層封裝與測試服務，深耕先進封裝與晶圓測試利基。營運面上，最近數月月營收呈現穩定年增，8 月年增約 36.74%，且連續數月創新高，顯示封裝與測試接單動能延續。市場後續將觀察先進封裝委外規模的實際放量進度，以及測試機台新增與邊緣 AI 等新應用導入後，對營收成長與營運穩定度的貢獻。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。