🔸聯茂(6213)盤中勁揚逾7% 高階CCL需求成今日焦點

聯茂(6213)盤中報價735元，上漲約7.61%，股價持續走強，盤面焦點集中在高階CCL需求暢旺與近期獲利數字優於預期，市場對其在AI伺服器與高速交換器應用的受惠程度關注升溫，同步帶動高階材料供需緊俏與價格走勢的想像。輔以近月營收連續創高，強化資金對其成長軌跡的追蹤意願。13家機構預估聯茂今年每股賺15.8元，較去年成長約279.81%；12家預估明年再成長98.9%到31.43元。以明年預估獲利計算，目前股價相當於21.73倍的前瞻本益比。

🔸聯茂(6213)技術面與籌碼面觀察

技術面來看，聯茂股價近期一路墊高，日前已突破前波整理區，法人摘要中也提到站上週線、月線及季線之上，整體趨勢偏強。配合MACD、KD等動能指標向上，短線維持多頭排列結構。籌碼面則由近日三大法人買超與主力近5日偏多布局帶動，推升股價自9月中以來連續上攻，顯示法人與大戶資金同步支撐。後續可觀察股價在近期高檔區的量價變化，以及法人買盤是否延續，作為多頭結構能否維持的關鍵。

🔸聯茂(6213)公司業務與後續產業觀察

聯茂為台灣前二大、全球前六大的銅箔基板廠，產品涵蓋多層印刷電路基材及各級距CCL，是電子零組件與PCB供應鏈中關鍵材料廠商。受AI伺服器、高速運算、資料中心與車用電子等需求推動，高階PCB與CCL朝多層、高頻、高速及低損耗方向升級，M7至M9等材料滲透率持續提升，產業普遍預期高階CCL供不應求與漲價循環仍在延續。聯茂近月營收連續數月呈現年增且月增的成長節奏，並屢創新高，後續可持續關注AI伺服器平台升級、LEO低軌衛星與資料中心建置進度，對高階材料需求與接單能見度的實際反映。

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CMoney 研究員

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