🔸聯茂(6213)盤中漲逾4%，AI高階伺服器概念受關注

聯茂(6213)盤中報價622元，漲幅約4.54%，股價維持高檔走強，盤面焦點集中在AI伺服器與高階銅箔基板需求延續，以及近期多項國際電子與PCB盛會帶來的題材效應，成為電子零組件族群中受市場關注的指標之一。盤中資金主要圍繞伺服器與AI相關供應鏈，聯茂因切入多層、高頻、低損耗CCL應用而同步受惠，題材面延續前幾日討論熱度。13 家機構預估今年每股賺 15.31 元，較去年成長約 268.03%；12 家預估明年再成長 92.6% 到 29.48 元。以明年預估獲利計算，目前股價相當於 20.18 倍的前瞻本益比。

🔸聯茂(6213)技術面與籌碼面續強格局觀察

技術面來看，聯茂股價已站上周線、月線與季線之上，日線與周線呈多頭排列，短線動能偏強；RSI與日、周、月KD指標同步向上，顯示上漲結構維持健康。近期股價距離歷史高點約在一成以內高檔整理，多頭氣勢延續。籌碼面部分，外資與投信近一週多為買超，加上自營商同步偏買，使股價維持在法人與主力成本線之上；主力近幾日買超明顯，分點買盤集中度提高，顯示籌碼有集中傾向。後續留意法人買盤是否延續以及高檔量能變化，作為多頭能否續攻的重要觀察。

🔸聯茂(6213)公司業務與AI高階CCL擴產布局

聯茂主要從事多層印刷電路板基材及銅箔基板製造，是台灣前二大、全球前六大的CCL供應商，定位在伺服器、AI與高速網通等高階材料供應鏈。近月營收表現強勁，8 月年增約 97.93%，並連續數月創歷史新高，反映高階產品滲透率提升與需求暢旺。產業面在PCIe Gen6、AI伺服器與低軌衛星帶動下，多層、高頻、低損耗CCL需求快速成長，上游E-Glass與高階銅箔供給偏緊推升價格，公司亦積極透過去瓶頸與新廠規劃於2027～2029年開出新增產能。後續觀察重點在AI與伺服器新平台導入進度、高階材料認證放量節奏，以及新增產能爬坡是否順利，將左右營運規模與產品組合的持續優化。

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CMoney 研究員

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