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日經新聞最新報導指出，日本與美國政府正積極討論一項重大的半導體工廠建設案，作為雙方高達5,500億美元投資協議的關鍵一環。據悉，這座新建的晶片廠預估耗資2兆至3兆日圓（約129億至193億美元），並將交由全球知名晶圓代工廠格羅方德(GFS)負責未來的營運計畫。這項消息突顯了美日兩國在半導體供應鏈上的深度合作，也為相關產業帶來潛在的龐大發展動能。
美日投資擴大，軟銀集團參與資料中心建設
回顧去年，日本已同意在美國投入總計5,500億美元的巨額資金，以此作為換取降低日本出口關稅協議的重要條件。在這龐大的投資框架下，除了由格羅方德(GFS)營運的半導體晶片廠外，兩國官員也正在密集商討其他合作專案的發展性。市場消息指出，其中一項備受矚目的基礎建設計畫，就是由軟銀集團(SFTBY)參與開發的大型資料中心，顯示美日雙方針對科技基礎設施的合作正全面展開。
