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AI 基建擴張，IC 通路商朝供應鏈服務平台轉型
生成式與代理式 AI 正在將半導體帶入新一輪結構性成長週期。市調機構Gartner 最新預估，2026 年全球半導體產值將年增 92% 至 1.56 兆美元，相比上一季預估的 1.3 兆美元更高。另外 TrendForce 也預估全球主要 CSP 業者資本支出，在 2026 將年增 90% 達 8,867 億美元，且 2027 年還會成長 49% 至 1.32 兆美元，顯示 AI 資料中心建設仍處高速擴張階段。
對 IC 通路商而言，帶來的機會不只是晶片需求增加，而是單一系統所需要管理的元件種類、供應鏈複雜度同步提高。AI 伺服器從 CPU、GPU、ASIC、記憶體，又一路延伸至電源管理、高壓離散元件、被動元件、網通晶片等，使大型通路商在跨產品整合、貨源取得、庫存配置、物流能力重要性明顯提升。
由於 IC 通路屬於低毛利、高周轉產業，決定競爭力的不只是營收規模，而是產品組合、營運效率、技術支援與供應鏈服務能力。因此，產業正在由傳統零組件買賣模式，朝向設計導入、智慧物流、整合型供應鏈服務平台發展。
綜觀台股供應鏈，主要廠商包含大聯大(3702)、文曄(3036)、聯強(2347)等，今天將以本益比相對被低估的大聯大(3702)作為主題。
觀察「陳重銘-不敗存股術 APP」法人系統，預估大聯大(3702) 2026 年 EPS 可望成長 169.7% 至 15.56 元，且 2027 年還可再成長 17.1% 至 18.22 元，有望連續創下歷史新高。以下內容將繼續完整說明公司簡介、營運展望、價值評估、操作技巧等。
大聯大(3702)：全球第 2 大 IC 通路商
大聯大(3702)成立於 2005 年，並在同一年度掛牌上市，過往主要是透過陸續併購世平、品佳、富威、凱悌、詮鼎、友尚等 IC 通路商，進而快速擴大營運規模，並逐步形成控股架構，目前已經是全球第 2 大的 IC 通路業者。
由於 IC 通路產業，相當重視規模經濟、產品組合完整度。大聯大(3702)競爭優勢就在於可提供一次購足服務，代理產品線超過 250 項，涵蓋 CPU、GPU、記憶體、類比 IC、電源管理、被動元件、通訊晶片等，並結合技術支援、物流、供應鏈管理、系統整合解決方案，協助客戶縮短產品開發與採購流程。
在客戶與供應商關係方面，持續接觸國際大型科技業者，包含AMD、Intel、Broadcom、Infineon、OSRAM、CreeLED 等品牌都有深度合作關係。從圖 2 觀察營收組合，可看出近年 AI 相關比重正持續提升，為當前主要成長來源。
大聯大(3702) 2025 年營收創高，但受業外損失影響侵蝕 EPS
接著從圖 3、圖 4 觀察大聯大(3702)近年營運狀況，基本上隨著規模不斷擴張，帶動營收長期向上。而主要衰退年度包含 2019 中美貿易戰影響，以及 2023 年的電子業去庫存。
至於 2025 年，受惠 AI 產業趨勢帶動營收創新高，不過因為業外有較多匯兌損失，導致 EPS 未能同步創高，屬於短期影響。從本業來看，基於規模擴大且嚴格控制費用，2025 年毛利率、營業利益率都有明顯提升，是獲利結構改善最好的證據。
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