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🔸精測(6510)股價上漲，盤中勁揚8.08%至3075元
精測(6510)盤中股價上漲，漲幅8.08%，最新報價3075元，高價股族群中明顯走強。今日推升股價的主因，來自市場對AI/HPC相關測試介面與探針卡長線需求的延續性買盤迴流，加上公司在臺系AI ASIC與美系GPU客戶訂單動能獲市場認同，法人報告給予相對高本益比評價，也強化多方信心。輔因則是高階板與SLT、Burn-in等新產品量產題材延續，配合近期月營收連續創歷史新高，提供基本面支撐，使資金在高價測試板族群中偏向集中佈局精測。整體來看，盤面資金在AI伺服器、CPO與測試板相關題材輪動下，精測受惠度高，短線多方動能偏強。
🔸技術面與籌碼面：多頭排列延續與投信買盤支撐
技術面來看，精測股價近日維持在各期均線之上，日線與周線呈現多頭排列，MACD與RSI等動能指標偏多，顯示中短期趨勢仍由買方掌控。股價結構上，前一交易日約在2800元附近高檔整理後，今日向上推升，延續近期高價區震盪後再攻格局。籌碼面部分，近月投信多次買超，顯示本土法人對後續成長性仍有信心；主力籌碼雖有高檔震盪調節，但5日、20日累計變化多空交錯，偏向區間換手而非單向出貨。短線關注重點在於價位能否穩守近日高檔整理區，以及高價股族群資金是否持續集中於AI測試板與探針卡題材，若量能配合穩定放出，股價延續上攻空間仍在。
🔸公司業務與總結：聚焦半導體高階測試介面板的成長與風險
公司業務方面，精測主要深耕電子–半導體產業，提供晶圓測試卡、IC測試板及相關技術服務，是高階測試介面板與探針卡的重要供應商。受AI GPU、ASIC與車用AI晶片測試需求上升，以及chiplet、CPO等新架構帶動高層數PCB與微小間距測試板需求，公司2026年以來月營收連續創歷史新高，支撐市場對營收與獲利成長的期待。總結今日盤中表現，精測股價在基本面與產業題材支撐下走強，但本益比已不低，加上高價股流動性相對有限、主力與法人籌碼時有調節，後續仍需留意擴產進度、AI客戶訂單節奏與全球資金風險偏好變化。操作上，短線以關鍵支撐價位與量能變化為主，逢高逢回皆需搭配停損與部位控管。
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