🔸昇貿(3305)股價上漲，盤中買盤鎖定AI/HPC與低溫錫膏題材

昇貿(3305)盤中報價116.5元，上漲4.48%，股價續偏多格局。今日走強主因在於市場延續AI伺服器、HPC與先進封裝材料供應鏈的題材風潮，昇貿高階焊錫、低溫專利錫膏與BGA錫球佈局獲資金重新關注。輔因則來自近期營收連月高檔、年成長維持6成以上，加深市場對獲利成長與產品組合最佳化的想像空間。搭配前一交易日官股與三大法人同步偏買，有利短線信心回穩，吸引偏多資金在盤中進場承接。

🔸昇貿(3305)技術面與籌碼面偏多，觀察法人買盤與主力變化

技術面來看，昇貿近月股價自百元上下逐步墊高，站上中長期均線後維持偏多排列，短線經過7月以來一段獲利了結賣壓消化，近日再度轉為上攻結構，成交量能能配合價格彈升，有利多方延續攻擊。籌碼面部分，近日三大法人由前期大幅調節轉為連續小幅買超，自營商與外資回補使短線拋壓降低；官股持股比率維持在逾6%水準，搭配零星逢低買超，對盤勢形成一定支撐。主力短線雖仍有高檔出貨痕跡，但近期賣超比例已明顯趨緩，顯示獲利換手接近尾聲。後續重點在於股價能否穩守110元附近支撐區，並續攻前高與研究機構提出的中長線目標價區間。

🔸昇貿(3305)公司業務與產業定位，盤中動能與後續風險提醒

昇貿為臺灣焊錫供應商龍頭，主力產品包含焊錫絲、焊錫棒、BGA錫球及焊錫膏等，近年積極切入AI/HPC伺服器與先進封裝材料市場，佈局低溫錫膏、金屬熱介面材料及抗電遷移焊錫，並配合東南亞生產基地與再生焊錫認證，強化在電子–其他電子領域的產業地位。今日股價上漲反映市場對高階產品佔比提升與營收、EPS爆發的延續期待，但投資人仍需留意錫價波動、下遊客戶認證進度及市場對其毛利率與產品定位的分歧看法。短線操作重點在掌握技術面支撐與籌碼變化，中長線則需追蹤AI與低軌衛星相關應用拉貨強度，以評估成長動能是否具持續性。

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CMoney 研究員

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