迎CCL缺貨轉單潮 法人上修獲利預期

銅箔基板大廠聯茂(6213)近日股價上演逆轉行情，8月25日盤中爆量攻上漲停530元。近期受惠於高階CCL廠產能轉移，加上上游玻纖布廠將E-glass產能轉向生產高階產品，導致中低階CCL意外成為缺貨重災區，公司因此迎來外溢訂單與漲價紅利。

法人指出，受惠於高階銅箔緊缺，下半年全產品線預計逐季漲價約20%，帶動營運翻揚。除了中低階產品供不應求外，在各項新世代應用發展也具備以下重點：

• 伺服器升規：隨著AMD及Intel新平台放量，一般伺服器升級將推升M7高階材料需求。
• 產品組合優化：高階M9材料已通過美系大廠認證；低軌衛星地面設備預計自2027年起貢獻營收。
• 新廠產能開出：泰國與無錫新廠產能陸續到位，並鎖定美系CSP的ASIC與Switch需求。

基於產品組合升級與漲價效應，法人預估2026年至2028年稅後EPS將具備顯著成長動能，分別上看20.01元、52.32元及80.53元。

聯茂(6213)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

該公司為台灣前二大、全球前六大銅箔基板製造廠。受惠於漲價效應與AI相關需求成長，2026年7月合併營收達47.49億元，較去年同期大幅成長96.88%，且已連續數月創下歷史新高，展現強勁的營運動能。

籌碼與法人觀察

觀察籌碼動向，外資近期持續站在買方，截至8月25日已連續多日買超，單日買進906張。然而投信與自營商近期出現逢高調節跡象，8月25日分別賣超653張與310張。主力資金近5日仍呈現買超態勢，買超佔比達5.7%，顯示部分大戶仍看好後市，但整體法人籌碼已出現土洋對作現象。

技術面重點

就近期股價表現觀察，走勢波動劇烈。回顧截至7月底收盤價落在263元，隨後在8月份伴隨基本面上修與題材發酵，股價快速拉升，至8月25日以530元作收。短期內股價已快速翻倍，雖然量價配合呈現上攻態勢，但需留意短線乖離率過大及估值快速拉升可能帶來的技術面高檔震盪風險。

總結

整體而言，聯茂(6213)在產能排擠效應與產品規格升級雙引擎帶動下，基本面數據亮眼且具備長線題材。然而股價短線漲幅已大，投資人應持續關注E-glass新產能開出後供需是否提前緩解，並提防籌碼鬆動引發的股價波動風險。

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