
軟性銅箔基板廠台虹(8039)近期成為市場焦點,其研發的 PTFE(聚四氟乙烯)材料有望取代玻纖布,成為石英布之外的另一項替代方案。據市場傳聞,伺服器晶片大廠在下一代平台的正交背板材料選擇上,可能採用無布化技術以滿足高速訊號傳輸需求。目前該公司的營運與發展重點包括:
- PTFE 材料正在進行客戶驗證,預計2027年導入量產。
- 有機會晉升為高階傳輸材料的全球第二供應商。
- 積極擴展高頻高速材料、車用電子及半導體應用市場。
財務表現方面,受惠於產品組合優化與毛利率改善,上半年每股稅後盈餘達1.56元,已達前一年度全年獲利的75%。法人機構預估2024年EPS約落在2.62至2.99元區間,2025年隨著消費性需求復甦與高階半導體材料貢獻逐步增加,EPS有望成長至3.2至3.65元。
台虹(8039):近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點
台虹市值達698.8億元,為台灣軟性銅箔基板製造廠龍頭,主要產品涵蓋高分子薄膜銅箔積層板與保護膠片。觀察近期營收表現,2026年7月單月合併營收為8.47億元,年減6.06%,營收動能近期略顯趨緩,後續需持續關注高階材料導入是否能改善產品結構並帶動營收回溫。
籌碼與法人觀察
觀察近期法人動態,截至2026年8月24日,三大法人單日合計賣超4612張,其中外資賣超5417張,投信則逆勢買超1119張,自營商賣超314張;主力進出方面,單日呈現賣超5629張。另一方面,官股券商於同日買超1178張,目前官股持股比率約達9.57%,籌碼面呈現土洋對立的換手跡象。
技術面重點
依據近60期月線資料,截至2026年7月底,收盤價落在173.50元,單月漲幅達9.81%,成交量放大至逾3.2萬張。從中長期走勢來看,股價自2023年底逐步墊高,並在近期創下波段相對高點。由於近期股價波動加劇且單月成交量顯著放大,投資人應留意短線指標是否出現過熱或乖離過大情形,並關注量能是否具備續航力作為支撐。
總結
綜合而言,台虹(8039)在高速傳輸材料領域取得進展,長線具備產品結構優化的題材,惟近期單月營收動能稍有放緩。後續可密切留意新材料認證進度、量能變化以及法人籌碼是否由賣轉買,作為評估投資風險與決策的重要參考指標。

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