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受近期市場資金震盪影響，晶豪科(3006)25日盤中面臨調節賣壓，股價大跌7.09%，報262.0元，成交量放大至逾9,500張。儘管短線股價波動劇烈，觀察近五日籌碼面，三大法人合計仍買超2,363張，其中外資積極佈局買超達3,113張，顯示市場對其基本面仍具一定關注度。
針對晶豪科(3006)後市營運，法人分析主要受惠於以下產業趨勢：
- 產能排擠效應：AI趨勢帶動國際原廠將產能轉向HBM，並加速DDR4轉進DDR5，導致舊世代利基型記憶體供給面臨排擠。
- 報價上揚動能：目前公司以DDR2及DDR3為出貨大宗，合約價佔營收比重約七成，在市場積極備貨與供需缺口下，產品價格具備持續上升的空間。
- 營運谷底回溫：在記憶體價格回升的帶動下，預期後續營收與毛利率將呈現改善態勢。
電子上游-記憶體IC設計｜概念股盤中觀察
隨著記憶體產業受惠於AI趨勢與產能排擠效應，族群內部呈現多空分歧的輪動現象，今日目前多檔利基型與控制IC概念股同步遭遇市場調節賣壓。
鈺創(5351)
專注於利基型緩衝記憶體與邏輯晶片設計，近年積極佈局AI及車用等新興領域。今日目前盤中股價下跌4.66%，大戶買賣力道呈現淨賣出逾千張，目前賣壓較明顯，量能中性偏向保守。
群聯(8299)
為全球NAND Flash控制IC與模組領導廠商，持續深耕企業級SSD與先進製程技術。今日目前股價跌幅達5.15%，盤中大戶買賣差額呈現負值，顯示短線遭逢法人或主力調節，資金態度暫轉觀望。
總結來看，雖然晶豪科(3006)與相關記憶體IC設計族群短線面臨盤中籌碼鬆動干擾，但整體產業受惠於HBM產能排擠及利基型記憶體報價上揚趨勢，基本面具備實質支撐。後續投資人可持續留意國際原廠產能配置變化、終端需求復甦力道，以及每月營收是否如預期反應合約價格漲幅，作為判斷趨勢延續性的關鍵指標。
盤中資料來源：股市爆料同學會
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