不想再看輝達臉色！微軟Maia 300晶片洽台積電代工，CSP去輝達化浪潮誰是最大贏家？

Google、Amazon、AMD、微軟，過去18個月，全球四大雲端服務商相繼宣示自研AI晶片，矛頭一致指向同一個目標：擺脫對輝達昂貴GPU的高度依賴。

現在輪到微軟正式加速。根據《The Information》報導，微軟計畫最快今年9月發布新一代AI晶片Maia 300，已與台積電洽談製造產能，首波目標超過30萬顆，長期更希望突破百萬顆規模；Azure Maia部門總經理更大膽宣示，最終目標是讓Maia晶片部署規模達到「數GW」——相當於全球幾座大型資料中心的算力總量。

然而這場去輝達化戰爭，有一個最容易被忽略的核心洞察：Google TPU找台積電代工、Amazon Trainium找台積電代工、AMD Helios找台積電代工、微軟Maia找台積電代工。這四家彼此激烈競爭的雲端巨頭，在最關鍵的晶片製造環節，全數仰賴同一家廠商。

台積電(2330)不是這場戰爭的參與者，而是所有參與者都必須支付的「入場費」。而站在台積電身後，創意(3443)悄悄成為唯一同時服務Google與微軟設計需求的幕後推手，緯穎(6669)則是所有ASIC機種的系統整合首選。CSP去輝達化浪潮的真正贏家，答案其實從一開始就寫在供應鏈的最上游。

《籌碼K線》- 「籌碼日報」：每日即時資金動向，抓住飆股發動瞬間

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一、微軟自研 Maia 300 晶片最快9月亮相

Google TPU、Amazon Trainium、AMD Helios、微軟Maia——過去18個月，全球四大雲端服務商（CSP）相繼宣示自研AI晶片，矛頭一致指向同一個目標：降低對輝達昂貴GPU的高度依賴。

2026年8月，輪到微軟正式加速。

根據美媒《The Information》報導，微軟計畫最快於今年9月發布新一代AI晶片Maia 300，並已與台積電洽談製造產能，首波目標超過30萬顆，長期更希望取得超過100萬顆的產能規模；微軟Azure Maia部門總經理更大膽宣示，公司最終目標是讓Maia晶片的部署規模達到「數GW」——相當於全球幾座大型資料中心的算力總量。

這場去輝達化浪潮，誰才是真正的最大贏家？答案出乎所有人意料：不是任何一家自研晶片的CSP，而是站在最上游、所有人都不得不找上門的台積電(2330)，以及它身後最低調的台灣ASIC設計服務供應鏈。

二、微軟為何現在才加速？從落後到急起直追的完整脈絡

微軟並不是第一次嘗試自研晶片。早在2023年11月，微軟就推出了第一代Maia AI晶片，但在擴大自研晶片規模與提升至大規模生產方面，進度一直落後於競爭對手——Google的TPU已開始對外商業銷售並創造營收，亞馬遜的Trainium晶片採用率也持續攀升，更與Anthropic簽下十年長期合作協議。

今年1月，微軟正式推出第二代Maia 200。這款晶片採用台積電(2330)3奈米製程生產，內建216GB HBM3E高頻寬記憶體，頻寬達每秒7TB，並配置272MB片上SRAM；大容量SRAM可協助提高資料傳輸效率，改善大型AI模型在處理大量使用者請求時的推論效能，目前已部署於微軟位於美國愛荷華州的資料中心。

然而Maia 200的市場採用速度仍相對緩慢——客戶轉換既有運算架構及進行大規模部署，面臨的摩擦力遠比預期更高。微軟顯然從中學到了教訓，Maia 300的策略調整重點不只是更新規格，而是大幅擴產、同時積極爭取Anthropic等大型雲端客戶採用，試圖打造出有生態系支撐的自研晶片平台。

這是微軟從「自用工具」走向「算力生態系」的關鍵轉折。

三、核心論點：CSP去輝達化，台積電才是真正的最終受益者

這場戰爭有一個最關鍵的洞察，卻也最容易被忽略：

Google TPU找台積電代工、Amazon Trainium找台積電代工、AMD Helios找台積電代工、微軟Maia 300找台積電代工。

這四家CSP彼此是激烈競爭者，但在最核心的晶片製造環節，他們全數仰賴同一家廠商。台積電(2330)不是這場去輝達化戰爭的參與者，而是所有參與者都必須支付的「入場費」。

更精準地說，台積電(2330)的角色類似於一個「無論哪支球隊贏，都要在這裡買票」的球場——AI算力市場的格局再怎麼改變，只要先進製程晶片的需求持續增長，台積電(2330)的護城河就不會動搖。

值得注意的是，台積電(2330)在這波ASIC浪潮中的受益並不僅限於代工本身。每一個CSP的自研晶片，都需要高階的設計服務支援；而在台灣的ASIC設計服務生態系中，創意(3443)正是這個隱形角色的最佳代表——同時服務Google與微軟的設計需求，是「CSP自研晶片浪潮」受惠純度最高的台廠之一。

四、台股概念股分層地圖

微軟Maia 300的供應鏈受惠邏輯分為五個層次。第一層台積電(2330)作為唯一代工方，直接承接30萬顆首波訂單；第二層創意(3443)提供ASIC設計服務，訂單持續上修；第三層緯穎(6669)與廣達(2382)負責AI伺服器系統組裝，ASIC機種放量直接帶動出貨量；第四層智邦(2345)與中磊(5388)受惠於Azure資料中心持續擴建的網路基礎建設需求；第五層日月光投控(3711)則因Maia 300搭載HBM3E記憶體，封測需求同步放大。從晶片製造到系統組裝，台廠在這條鏈上幾乎無所缺席。

五、個股深度分析

個股分析一、緯穎(6669)—ASIC AI伺服器市場最大受惠者

基本面定位

緯穎(6669)是全球前三大AI伺服器ODM廠，也是這波CSP自研晶片浪潮中，台灣受惠純度最高的系統整合廠商之一。

從財務數字來看，成長動能幾乎超乎所有人的想像。2025年全年合併營收達9,506.63億元，年增163.7%；稅後淨利511.18億元，年增124.4%；基本每股盈餘275.06元，年增117.3%，營收與獲利均創歷史新高。法人預估2026年全年營收有望挑戰1.25至1.35兆元，EPS上看310至355元，本土法人最樂觀目標價達7,575元。

緯穎(6669)的護城河來自於對ASIC AI伺服器的深度布局。2025年AI產品營收佔比已達五成，主要由ASIC專案帶動；客戶名單涵蓋AWS Trainium 3、Meta AMD MI450及Oracle GB200等全球最大算力採購方，訂單組合高度多元。

微軟Maia 300若如期量產，緯穎(6669)作為微軟Azure重要的伺服器系統整合夥伴，將直接受惠於Maia機種的新增組裝訂單；這個增量訂單來源，在法人現有的估值模型中尚未被充分反映，是潛在的上修空間所在。

地理布局方面，緯穎(6669)德州El Paso廠目前已開始放量生產，未來不排除擴增至5座廠區，並與墨西哥3座廠形成雙基地布局，可見公司接單能見度維持強勁，同時提前布局2028年電力需求，聚焦GPU、ASIC、Compute/Storage及CPO等商機。

指標1、K線：日分價量表、技術指標

透過「日分價量表」功能，可清楚檢視各價格區間的成交量分布，快速辨識關鍵支撐與壓力位置，並搭配籌碼變化判讀資金進出，強化進出場時機的判斷精準度。

緯穎(6669)近期緩步墊高走強，整體均線上揚。
近三個月分價量表，出現支撐區 5,432 ~ 5,540 元
目前股價落在 6,025 元，股價在分價量表之上，代表分價量為支撐。
後續短線上只要守穩此區間，整體多方格局不會改變。

緯穎(6669)近期緩步墊高走強，整體均線上揚。。從近三個月分價量表來看，上方支撐區 5,432 ~ 5,540 元，目前股價來到 6,025 元，位於分價量表之上，後續短線上只要守穩此區間，整體多方格局不會改變。

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指標2、法人與大戶買超動向

透過「K線」功能，可同時檢視下方多種籌碼指標（如法人買賣超、大戶持股、主力成本等），用來交叉驗證個股的多空趨勢與資金流向，提升判斷精準度。

緯穎(6669)內外資不同步，外資賣超、投信買超
近 20 日外資賣超 147 張、投信買超 2,544 張
大戶持股比率微幅增加，整體持股達 54.27%，散戶持股減少。

緯穎(6669)內外資不同步，外資賣超、投信買超，近 20 日外資賣超 147 張、投信買超 2,544 張。另外，大戶持股比率微幅增加，整體持股達 54.27%，散戶持股減少。顯示籌碼面仍有集中跡象，短線籌碼結構偏正向。

近日股價緩步墊高，整體均線上揚，顯示短線買盤明顯回溫。後續可持續觀察是否站穩均線支撐，以及法人買盤能否延續，將有助於反彈走勢進一步擴大。

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指標3、籌碼日報：每日即時主力動向

透過「籌碼日報」功能，可快速追蹤主力每日進出動向，搭配買賣超變化，判斷資金是否持續進場或轉為調節。

緯穎(6669)近一月主力動向小買，富邦買超第一
富邦近一月買超 630 張，買均價為 5668.8 元
且進一步觀察主力動向，從過往歷史操作來看，近期股價反彈，富邦主力整體波段買超

緯穎(6669)可以看到近一月主力動向小買，買超第一券商：富邦；富邦近一月買超 630 張，買均價為 5668.8 元，從過往歷史操作來看，近期股價反彈，富邦主力整體波段買超，後續可留意主力是否持續買超，若買盤延續，將有助於股價反彈行情延續。

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緯穎(6669)小結

ASIC AI伺服器是這個時代算力需求增長最確定的方向，緯穎(6669)是這個方向上台股最直接的受惠者。微軟Maia 300的落地，不只是一個新客戶的加入，而是對緯穎(6669)「ASIC機種多元化布局」最重要的市場驗證。近期主力波段買超，股價也緩步墊高，顯示主力資金持續進場布局，籌碼面逐步集中，搭配 ASIC AI 伺服器需求成長，若後續買盤能延續，股價有望維持偏多格局。