受惠於AI伺服器與高速交換器對高階銅箔需求放量，全台高階銅箔HVLP4龍頭金居(8358)近日股價表現強勢，盤中更一度亮燈漲停來到418.5元。雖然第二季受夏季電價影響，毛利率略低於預期，且受到AI新平台延遲拉貨帶來短期波動，但法人機構對其長線獲利擴張循環仍抱持樂觀態度。

金居(8358)公告7月營收達10.09億元，月增5%、年增55%，創下歷史新高。針對第三季營運，外資與國內法人普遍預估營收將呈現雙位數季增，主要成長動能來自以下三點：

1. 產品報價上揚：全線銅箔產品自6月底啟動漲價，預估季增幅度達10%至15%，並預期未來將逐月反映。
2. 伺服器需求回溫：一般型伺服器拉貨動能強勁，帶動RG銅箔出貨量穩步成長。
3. 產品結構優化：隨著良率提升，高階銅箔HVLP3+貢獻度自第二季起顯著提高，將有效減緩電價帶來的成本壓力。

展望後市，法人指出2026年起CSP業者與AI新平台進入備貨期，將推動銅箔規格全面升級，搭配2027年新廠量產，金居(8358)營運有望迎來新一波高速成長。

電子上游-PCB-材料設備｜概念股盤中觀察

隨著AI高階應用帶動銅箔與載板規格升級，PCB材料與設備族群近期重拾市場熱度，資金目前明顯往具備實質業績支撐與產品漲價題材的個股集中，盤中多檔呈現強勢表態。

德宏(5475)

國內主要玻纖布供應商之一，受惠PCB上游材料需求回溫。目前盤中買盤極度湧躍，股價強攻漲停，大戶買賣超正向差距顯著，量能呈現積極放大的多頭格局。

由田(3455)

兩岸自動光學檢測設備大廠，近年積極切入半導體與先進封裝檢測領域。今日目前買氣強勁，股價飆漲近10%，大戶資金持續挹注，顯示市場對其設備出貨動能抱持高度信心。

建榮(5340)

專注於電子級玻璃纖維布製造，為銅箔基板重要關鍵材料供應商。盤中資金點火意願高，帶動股價大漲逾8%，整體量能中性偏多，大戶買盤穩健承接。

凱崴(5498)

提供PCB鑽頭與鑽孔代工服務，近年積極優化兩岸產能配置。目前盤中交投熱絡，股價漲幅突破8%，且大戶淨買超數據亮眼，短線籌碼面具備優勢。

川寶(1595)

全球PCB半自動曝光機廠龍頭，具備深厚的設備研發與生產能力。今日目前股價上漲逾3%，大戶買盤微幅勝出，整體量能雖偏向溫和，但仍展現出跟隨族群輪動的穩健上攻力道。

總結來看，金居(8358)憑藉高階銅箔技術優勢，在AI伺服器需求帶動下，基本面已展現強勁復甦力道。投資人後續可持續關注其單月營收跳升幅度、產品漲價落實情況，以及PCB上游材料與設備概念股的資金輪動延續性，作為評估產業景氣擴張的關鍵指標。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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