【12:30 即時新聞】南茂(8150)股價勁揚逾5%,封測族群買盤延續+外資主導拉抬站回短線壓力區

CMoney 研究員

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  • 2026-08-11 12:30
  • 更新:2026-08-11 12:30

【12:30 即時新聞】南茂(8150)股價勁揚逾5%,封測族群買盤延續+外資主導拉抬站回短線壓力區

🔸南茂(8150)股價上漲,盤中漲5.6%報98.1元

南茂(8150)盤中股價上漲5.6%,來到98.1元,延續近日封測族群的多頭氣氛。市場聚焦其連續數月營收年成長逾三成、7月單月營收創歷史新高,顯示本業動能轉強,加上先前公佈自結獲利年增幅度明顯優於營收,帶出獲利體質改善的預期。前一交易日外資與主力同步大幅回補,今天買盤延續,資金在封測與金凸塊、高階封裝題材間持續輪動,推升股價朝百元關卡再度靠攏,短線偏向題材與法人資金共振的走勢。


🔸南茂(8150)技術面與籌碼面觀察

技術面來看,南茂近期自80元附近一路走高,股價先前雖歷經百元以上的修正壓力,但近日已重新站回季線與月線區間,短均線呈現多頭排列,MACD翻正、RSI與KD指標向上,顯示技術動能回溫。籌碼面方面,前一交易日三大法人合計買超逾5千張,外資買盤轉為積極,主力籌碼近5日由偏空轉為回補,搭配散戶持股略為增加,整體結構由前波高檔調節轉為重新集中的味道。後續需留意股價能否穩守季線與前一波外資、大型券商集中成本區,以及量能能否維持在相對放大水準,作為攻擊百元整數關的重要觀察指標。

【12:30 即時新聞】南茂(8150)股價勁揚逾5%,封測族群買盤延續+外資主導拉抬站回短線壓力區


🔸南茂(8150)公司業務與盤勢總結

南茂為電子–半導體族群,定位為全球前三大的LCD驅動IC封測廠,主力業務涵蓋記憶體封測、顯示器驅動IC(金凸塊)及混合訊號IC封裝測試,受惠AI、記憶體與高階封裝需求成長,以及矽光子金凸塊封裝未來訂單想像,成為中長線關注焦點。整體來看,今日股價在封測題材熱度、營收創高與法人加碼支撐下再度轉強,但前波百元以上累積的套牢籌碼仍在,上方壓力不容忽視。投資人後續可留意:一是公司法說會與後續接單、資本支出規劃;二是營收與獲利成長能否延續;三是外資及主力買盤的持續性,並控管高檔震盪與題材降溫的回檔風險。


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CMoney 團隊透過 AI 結合股市,每日提供重點股票的新聞事件,期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。

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