🔸聯茂(6213)股價上漲，盤中漲幅6%，股價來到397.5元

聯茂(6213)盤中漲幅約6%，股價報397.5元，延續近期強勢走多格局。今日推升股價的主因，來自市場持續消化AI伺服器與高階PCB族群的利多，費半強彈後資金迴流板材與CCL相關個股，聯茂身為中高階CCL要角，受惠漲價迴圈與供需吃緊，成為族群中的追價焦點。輔因則是前幾月營收連續創歷史新高，強化投資人對獲利成長與本益比擴張的想像，加上法人研究普遍維持買進與上調目標價，讓短線買盤願意在高檔持續承接，形成股價續強的動能來源。

🔸聯茂(6213)技術面與籌碼面觀察

技術面來看，聯茂近期股價已站穩中長期均線之上，短、中、長期均線呈多頭排列，MACD轉正、RSI與KD維持高檔偏強，顯示多方趨勢明確，屬高檔強勢整理結構。搭配近日成交量明顯放大，價量同步向上，有利延續上攻動能。籌碼面部分，三大法人近幾日由外資與投信輪流站在買方，前一交易日投信與自營商同步買超，官股持股穩定，顯示法人資金對於中期成長方向仍偏多。主力籌碼近五日買超比率高、連續多日正向累積，散戶周、月持股亦呈增加，反映短線人氣集中。後續關鍵在於股價能否續守法人與主力成本區，以及量能在回檔時不失控放大，作為多方趨勢延續與否的觀察重點。

🔸聯茂(6213)公司業務與後續盤勢總結

聯茂主要從事多層印刷電路板基材與銅箔基板製造，是臺灣前二大、全球前六大的CCL廠商，屬電子零組件供應鏈中關鍵材料供應商。受惠E-glass等上游原料供給偏緊與價格上升，CCL與高階板材進入賣方市場，加上AI/HPC伺服器平臺升級、PCIe Gen6與新世代CPU帶動材料規格從M6升級至M7，高階材料長期需求與售價具結構性成長。聯茂近月營收連續創歷史新高，獲利與EPS預期遭上修，支撐市場對中長期成長的想像。今日盤中股價維持強勢，反映資金對題材與基本面的認同，但目前本益比偏高、股價位階不低，短線仍需留意大盤震盪、族群漲多後的修正與可能洗籌風險。後續應聚焦AI伺服器需求是否如預期持續擴張、漲價循環延續時間，以及營收與毛利是否能持續維持高成長，作為評估持股續抱或逢高調節的核心依據。

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CMoney 研究員

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