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受惠於散熱族群強勢表態與 AI 伺服器需求看旺，鴻準(2354)近日展現強勁爆發力，盤中一度攻上漲停價位 61 元，成交量爆出逾 2.5 萬張，且有多達萬張買單排隊。籌碼面上，三大法人近五日合計買超逾 7,700 張，其中外資大力加碼超過 7,500 張，顯示市場資金高度關注。
法人報告分析指出，鴻準(2354)未來的營運成長動能主要來自三大核心業務板塊：
- 遊戲機機殼獨家供應：身為任天堂下一代遊戲機獨家機殼供應商，因應 2026 年第一季新機推出與備貨需求，目前相關產能滿載，訂單能見度已延伸至 2026 年第二季。
- 散熱模組產能擴張：瞄準 AI 伺服器的高階散熱需求，公司除了中國廠區外，計畫赴越南擴產，並評估於美國、墨西哥設廠。旗下 3DVC、水冷板與分流管等高毛利產品預估毛利率可達 25% 至 30%，長期目標是將散熱業務營收占比拉升至 20% 以上。
- 跨足機器人組裝：預計於 2026 年啟動服務型機器人組裝業務，提供輕量化金屬零組件與關節模組，首批出貨目標逾 2 萬台，平均毛利率約 20%，長期目標將機器人相關營收比重提升至 15% 以上。
電子中游-機殼｜概念股盤中觀察
隨著 AI 伺服器散熱與機殼商機持續發酵，帶動相關機構件族群資金輪動，今日盤中具備利基型業務的概念股亦呈現穩健上攻態勢。
營邦(3693)
為伺服器機殼與系統解決方案大廠，受惠於高階伺服器需求。今日目前盤中股價上漲 4.99%，大單買賣力道顯示大戶淨買超 115 筆，盤中買盤偏積極，顯示市場對伺服器機構件後市抱持正向預期。
濱川(1569)
主要從事 NB 金屬機殼、鍵盤及消費性電子產品之機構件與模具開發。今日目前盤中股價上漲 3.63%，大戶買賣力道呈淨買超 59 筆，量能呈現溫和擴增，短線資金持續關注其金屬機構件的應用延伸與轉機機會。
整體而言，鴻準(2354)在遊戲機換代基本盤支撐下，結合 AI 散熱與機器人新事業雙軌佈局，基本面具備成長潛力。然而，投資人後續需密切留意 AI 水冷散熱產品的實際出貨放量時程、海外新廠產能開出狀況，以及整體散熱族群資金輪動的延續性，以作為進階決策的參考指標。
盤中資料來源：股市爆料同學會
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