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🔸聯茂(6213)股價上漲，亮燈漲停340.5元漲幅9.84%，AI伺服器高階CCL題材推動強攻
聯茂(6213)目前股價亮燈漲停340.5元，漲幅9.84%，盤中明顯受到資金集中加速上攻。今日股價強勢主因在於AI伺服器、HPC與ASIC帶動高階CCL需求持續偏緊，CCL與高階板材進入賣方市場，價格調漲效益受到資金認同；加上E-glass等上游原料供給吃緊、售價走高，市場預期聯茂具備漲價轉嫁與產品組合升級空間。輔因部分，近期月營收連續創歷史新高，搭配多家法人調升目標價至400元以上，強化中短線多方信心，吸引主力與散戶買盤同步追價，使股價再度攻上漲停板成為PCB族群指標。後續盤中需留意漲停鎖單穩定度與量價結構是否維持健康。
🔸聯茂(6213)技術面與籌碼面：多頭均線結構成形，法人回補搭配主力偏多佈局
技術面來看，聯茂近日股價已站穩季線之上，並先後突破10MA、50MA，均線呈多頭排列，短中期結構偏多，前一波自高檔修正後完成整理，近期再攻短期新高。日RSI與KD指標近日維持向上，顯示短線動能轉強，技術氛圍有利多方延續。籌碼面部分，三大法人在前一交易日呈現買超約1,300張，反映先前高檔賣壓消化後，法人開始回補持股；主力近5日買超比例亦轉正，顯示短線資金重新偏向多方，官股持股比率維持在約9%上下，對股價具有一定穩定效果。整體結構上，多方控盤味道明顯，但歷經連日急漲後，短線追價風險升高，後續觀察重點在於：漲停解鎖後是否能守住330元附近支撐，以及法人買盤能否續增，維持量縮不破關鍵支撐的健康整理。
🔸聯茂(6213)公司業務與盤中動能總結：銅箔基板龍頭受惠AI高階化，留意漲價迴圈與獲利成長落實度
聯茂屬電子零組件族群，為臺灣前二大、全球前六大的銅箔基板(CCL)製造商，產品涵蓋多層印刷電路基材、銅箔基板及相關半成品與電子材料批發，是高階伺服器、AI/HPC與資料中心PCB供應鏈中的關鍵上游材料供應商。隨著PCIe Gen6、CPU平臺升級帶動板材規格從M6升級至M7，加上伺服器層數與材料規格要求提升，高階材料需求呈結構性成長。基本面上，聯茂今年以來月營收連續多月創歷史新高，獲利受漲價效益與產品組合最佳化支撐，多家法人預估2026、2027年EPS明顯成長並給予買進評等。今日盤中亮燈漲停，反映市場對高階CCL漲價迴圈與AI需求延續的期待，但股價已先行大幅反應，短線波動加劇，投資人後續需留意：漲價能否持續、上游原料瓶頸是否如預期於2025年後緩解，以及景氣與AI投資節奏變化，適度控管部位與停損點，以因應高波動與籌碼換手風險。
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