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近日台股資金從單一權值股轉向AI硬體生態系，其中景碩(3189)受惠於AI載板供需轉趨吃緊，成為盤面高度矚目的焦點。多家外資機構在最新報告中指出，看好次世代AI強勁需求帶動載板規格升級，已陸續將景碩(3189)目標價調升至千元之上。
公司近期在法說會上釋出多項優於市場預期的營運展望與財務數據：
- 獲利表現大幅躍進：今年第二季毛利率升至26.1%，上半年每股盈餘(EPS)達3.74元，已超越去年全年的3.51元。
- 報價與營收成長：預估第三與第四季ABF及BT載板價格平均將季增約8%，帶動下半年單季營收皆可維持10%的季成長，毛利率更有望攀升至27%至29%區間。
- 搶攻AI市占率：企圖拿下Vera CPU載板獨家訂單，並預估AI GPU載板市占率將在未來幾季攀升至20%。預期AI相關應用將在2026年貢獻約10%的總營收。
- 擴大資本支出：宣布高達196億元的專案資本支出計畫用於新廠建設，且相關設備將由核心客戶直接贊助，大幅提振市場對長線訂單的信心。
電子上游-ABF｜概念股盤中觀察
伴隨資金外溢效應顯著，ABF載板族群在AI高階伺服器需求推升下，今日盤面展現強勁的族群性輪動上攻氣勢。
欣興(3037)
主要從事PCB製造，為全球先進封裝與載板供應鏈的核心大廠。
受惠於CoWoS與EMIB先進封裝浪潮，今日目前股價強勢上漲逾6.4%，成交量放大至逾4.4萬張，大戶買賣力道呈現逾1700張的正向差距。顯示盤中買盤偏積極，市場資金卡位AI伺服器基礎設施商機的意圖相當明顯。
南電(8046)
國內大型印刷電路板與IC載板製造商，在ABF領域具備重要市場地位。
今日目前股價漲幅亦達6.5%之上，大戶資金呈現逾700張的淨流入狀態。整體量能雖不如同業龐大，但盤中買氣穩健推升，反映出市場資金對高階電子零組件與載板報價落底回升的樂觀預期。
整體而言，景碩(3189)與整體ABF載板族群正迎來AI晶片尺寸放大與層數增加所帶動的結構性需求升級。投資人後續可持續關注高階載板報價調漲的實際落地情況，以及伺服器終端拉貨動能，惟須留意短線急漲後的籌碼沉澱狀況與國際科技股的波動風險。
盤中資料來源：股市爆料同學會
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