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受惠於AI資料中心建置需求爆發，高階銅箔出現供不應求現象，帶動今日盤中金居股價強勢拉升至漲停板327.5元。金居(8358)挾技術優勢，其高階產品HVLP 4已順利打入美國GPU大廠下半年推出的新平台，包含Compute Tray、Switch Tray等應用皆進入量產階段；此外，受惠PCIe第6代規格升級，RG 313產品訂單也快速增溫。在基本面雙引擎驅動下，市場對金居股價的後市營運抱持高度關注。
為因應客戶強勁需求，公司積極推進擴產計畫，目前重點發展項目如下：
- 訂單能見度已直達2027年，經營層強調高速銅箔無供過於求的疑慮。
- 3廠預計將於2027年第1季投入量產，並規劃設置4條HVLP 4產線。
- 預期明年第4季月產能可達600噸，高階產品HVLP 3與HVLP 4的營收佔比將拉升至逾5成。
法人機構分析指出，隨著產品結構轉佳，公司毛利率已見顯著提升，預估2026至2027年獲利將呈現大幅成長。在2026年下半年高階銅箔供需吃緊且具漲價潛力的預期下，資金買盤積極湧入，成為推升近期金居股價強攻表態的關鍵動能。
電子上游-PCB-材料設備｜概念股盤中觀察
隨著高階銅箔與鑽針需求爆發，PCB上游材料與設備族群再度成為盤面焦點，今日目前多檔概念股展現強勁的上攻氣勢，顯示資金正積極在相關供應鏈中尋找輪動機會。
川寶(1595)
全球PCB半自動曝光機廠龍頭。
今日目前股價亮燈漲停，漲幅達10%。盤中買盤極度積極，雖大戶買賣力道未有顯著落差，但整體成交量維持穩定，展現出強勢的多頭格局。
尖點(8021)
長期深耕PCB鑽針技術與精密製造，近期積極進行擴產。
今日目前股價大漲9.91%逼近漲停，大戶買方力道明顯強於賣方，盤中買盤偏積極，反映市場對其擴廠計畫及訂單滿手的樂觀預期。
富喬(1815)
國內玻纖布大廠，供應PCB關鍵上游材料。
今日目前股價大漲9.95%，成交量爆出逾1.3萬張的大量。大戶淨買超高達3884張，盤中資金湧入跡象非常明確，呈現量價配合的強勢表態。
台光電(2383)
全球無鹵素銅箔基板領頭羊，深具高頻高速材料技術優勢。
今日目前股價上漲6.53%，成交量突破3千張。雖盤中大戶動向呈現微幅淨賣出，但整體買氣依然不俗，顯示市場對高階CCL需求仍具信心。
台燿(6274)
專注於高頻高速銅箔基板製造，受惠AI伺服器規格升級。
今日目前股價大漲9.91%，大戶買盤呈現單向淨流入，盤中買盤偏積極，顯示特定資金正重點佈局此波高階材料升級商機。
聯茂(6213)
國內知名銅箔基板廠，積極拓展車用與高階伺服器應用。
今日目前股價上漲9.89%，成交量逼近7800張。大戶淨買超高達4736張，盤中主力作多意願強烈，為族群中量能充沛的領漲指標之一。
綜合上述，AI應用深化帶動了PCB上游高階材料與設備的規格升級，不僅金居股價展現強勢，相關概念股亦呈現百花齊放的輪動格局。投資人後續可密切留意各廠新產能開出的進度、高階產品滲透率，以及加工費是否有進一步調漲的空間；同時需觀察短期漲多後的市場籌碼變化，審慎評估潛在的波動風險。
盤中資料來源：股市爆料同學會
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