受惠於台積電(2330)大股東兼最大客戶的訂單挹注，半導體封測廠精材(3374)近日股價表現強勢，今日盤中一舉拉升至漲停價402.0元，成交量顯著放大，近5個交易日累計漲幅達23.9%，走勢優於大盤。從籌碼面觀察，近日外資買盤積極，近5日三大法人合計買超2,970張，其中外資單獨買超達3,349張，成為推升股價的關鍵主力。

法人機構分析，精材(3374)在測試業務佈局上展望趨向正面，並持續投入產能擴充。雖然3D感測封裝業務略顯疲軟，且新廠折舊增加可能壓抑部分毛利率，但整體營運仍具備以下動能：

• 晶圓測試業務：預期維持良好稼動率，為整體營收提供穩固基礎。
• 晶圓級尺寸封裝：預期後續將有手機環境光感測器新產品封裝專案進入量產，有望挹注獲利。
• 車用市場：8吋車用CIS雖受歐美終端車市影響，但預期業績仍可維持穩定。

電子上游-IC-封測｜概念股盤中觀察

精材(3374)強勢表態帶動整體封測族群買氣，資金目前明顯青睞具備測試及先進封裝題材的個股，盤中多檔同業皆見到買盤積極點火，呈現類股齊揚的輪動格局。

訊芯-KY(6451)

專注於系統級封裝及光收發模組，在網通與伺服器市場具重要地位。今日目前股價大漲9.97%，盤中大戶買賣力道顯示買盤大幅勝出，大戶買賣差額達965張，買氣極度熱絡。

頎邦(6147)

為全球顯示器驅動IC封測大廠。今日盤中漲幅高達9.68%，成交量顯著放大逾2.2萬張，大戶買進筆數遠大於賣出，買盤偏積極，顯示市場資金正向佈局。

南茂(8150)

主攻記憶體及驅動IC封測，在全球供應鏈中具備關鍵產能。目前股價上漲9.62%，盤中爆出逾5.4萬張巨量，大戶買賣差額直逼2萬張，量能與買氣皆表現出強勁態勢。

日月光投控(3711)

全球半導體封測龍頭，提供全方位先進封裝解決方案。今日目前股價穩步走揚，漲幅達5.46%，成交量逾1.3萬張，大戶買盤持續湧入，有效穩住族群軍心。

京元電子(2449)

全球領先的專業半導體測試廠，受惠AI晶片測試需求強勁。目前盤中股價上漲4.97%，成交量逾1.2萬張，大戶買氣積極跟進，顯示測試族群受到資金高度關注。

精材與整體封測族群在先進封裝與測試新產能開出的利多下，股價與籌碼面均展現強勢格局。投資人後續可持續關注各廠新專案量產進度與稼動率表現，以及資本支出擴大帶來的折舊費用對毛利率的影響，作為進階的決策考量指標。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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