🔸雷科(6207)股價上漲，漲幅9.63%、報價148元，CoPoS概念與雷射裝置成盤中主推動能

雷科(6207)於10:56股價報148元，上漲9.63%，盤中明顯走強，資金迴流電子零組件與CoPoS相關裝置族群，是本波上攻的主因。市場持續消化先前股價急漲後修正，以及對AI封測、載板與玻璃基板等新製程雷射裝置需求的期待，使雷科受惠於雷射鑽孔、晶圓修阻與探針清潔裝置量產展望，買盤再度集中。輔因在於上半年營收雖有月增起伏，但整體規模逐步墊高，加上先前股價已從高檔拉回一段，今日動能偏向題材與技術面共振下的資金回補與短線搶反彈，操作上仍需留意高本益比帶來的評價風險。

🔸雷科(6207)技術面與籌碼面：高檔回檔後再轉強，法人與主力進出頻繁、短線價位區間成觀察重點

技術面來看，雷科近期股價在150元上下區間震盪，前期曾拉升至160元以上後壓回，均線結構由偏空整理逐步轉為高檔橫向盤整。月營收自3月起放量，雖然6月有明顯月減，年增率轉為小幅衰退，但仍維持一定規模，有助股價在修正後獲得支撐。籌碼面部分，近期三大法人買賣超呈現區間震盪，外資有明顯的進出切換，前一交易日至7月14日出現法人小幅買超，顯示短線有回補意味；主力籌碼則在6月後大幅換手，近20日買賣超比例略偏空，但個別日期多空交替，短線主力偏向價差操作。後續需觀察股價在140元附近能否逐步轉為支撐，以及150～160元壓力帶的量價表現，若量能在高檔放大不見明顯調節，將有利中短期多方延續。

🔸雷科(6207)公司業務與產業定位：被動元件包材龍頭跨入半導體雷射裝置，盤中強勢動能與後續風險總結

雷科主要營業專案為表面黏著元件及SMD捲裝材料等被動元件紙袋包材，是臺灣此領域的龍頭廠，同時積極跨入雷射修整機、陶瓷基板雷射切割、劃線與鑽孔裝置，以及自動光學檢查系統、迴銲爐等半導體與載板製程相關設備。受惠全球晶圓與AI封測、載板產業升級，高速、高精度雷射技術應用範圍擴大，法人預期2026–2027年營收與EPS有明顯成長空間，也是今日盤中資金願意追價的重要背景。不過目前本益比已處高檔，短線漲多後若量能降溫或法人轉為調節，評價修正壓力不容忽視。後續投資人應持續追蹤新雷射裝置專案量產進度、營收能否穩定放大，以及籌碼是否由短線換手轉為中長線鎖股，作為追價與逢高調節的主要判斷依據。

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CMoney 研究員

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