臺積電宣佈於嘉義科學園區擴建三座先進封裝廠，預計年產值超過3000億新臺幣，並將創造9000多個工作機會。

臺灣半導體製造公司（TSMC）近日在嘉義科學園區的第二期工程上舉行破土典禮，宣佈增設三座先進封裝廠。科技部長吳政忠表示，此次擴建標誌著該地區成為以臺積電為首的先進封裝產業聚落。第一期的兩座工廠已於上月開始量產，未來四座工廠運營後，整個嘉義科學園區將每年產出超過3000億新臺幣的價值，並提供超過9000個就業機會。

隨著人工智慧和半導體技術的快速發展，嘉義科學園區也將與全臺其他重要科學園區共同打造綜合性的AI及半導體產業走廊。這項投資不僅有助於提升臺灣在全球半導體市場中的競爭力，也顯示出臺灣對高科技產業持續支援的決心。值得注意的是，臺積電即將於本週報告第二季財務數據，進一步引起市場關注。

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